FPGA-Komponente Titanium Ti180

Die Titanium-FPGAs von Efinix werden in einem 16-nm-Prozess gefertigt und bieten eine hohe Leistung bei geringstmöglichem Stromverbrauch und einer sehr kleinen Baugröße. Mit einem breiten Spektrum an Logikelement-(LE-)Dichten von 35.000 bis 1 Million und der Kompatibilität mit den RISC-V-SoC-Kernen (System-on-Chip) von Efinix helfen die Titanium-Komponenten, einen winzigen Chip in ein beschleunigtes eingebettetes Computersystem zu verwandeln. Die Quantum-Computing-Struktur im Titanium-Ti180-FPGA besteht aus konfigurierbaren Kacheln, der XLR-Zelle (eXchangeable logic and routing), die die Routing-Effizienz und die Geschwindigkeit optimiert und gleichzeitig hohe Auslastungsraten erreicht. Die Struktur enthält außerdem hochkonfigurierbare eingebettete 10-K-Speicherblöcke und hochschnelle dedizierte Digital-Signal-Prozessor-Blöcke. Diese Funktionen bieten optimale Leistung für verschiedene Anwendungen, von Edge Computing bis hin zu industrieller Automatisierung und Videoverarbeitung. Der 16-nm-Prozessknoten verleiht den Titanium-FPGAs eine kleine Grundfläche mit minimalem Energieverbrauch.

Die leistungsstarken I/O dieser Titanium-Komponenten ermöglichen es dem Benutzer, Schnittstellen zu Prozessoren oder Kamerasensoren mit MIPI CSI-2/DSI oder traditionellem LVDS zu nutzen. Die hochleistungsfähige Struktur unterstützt die Verarbeitung durch personalisierte RTL-Algorithmen oder einen Soft-RISC-V-Prozessor für einen traditionelleren Ansatz. Die Kombination der beiden Methoden für die RISC-V-Beschleunigung oder benutzerdefinierte Anweisungen ermöglicht eine Optimierung von Leistung, Kosten und Stromverbrauch.

Die Komponenten der Ti180-Klasse verfügen über LPDDR4-4X- und 2,5G-MIPI-Dphy-Regler für optimale Leistung bei konkurrenzlosem Stromverbrauch.

Die Ti180-Komponente wird in einer einzigartigen Gehäusegröße von 13 mm x 13 mm (361BGA) angeboten und bietet die branchenweit größte Logikdichte in einer so kleinen Grundfläche. Die drei Komponenten mit logischer Größe (Ti180K, Ti120K und Ti90K) sind Footprint-kompatibel. Die Anwender können mit der größeren Komponente beginnen und zu einer Komponente mit der richtigen Größe für die Produktion wechseln, um die Kosten zu optimieren. Jedes Gehäuse hat unterschiedliche E/A-Attribute, darunter das 400BGA, eine universelle Pinbelegung, die allgemeine E/As für 3,3 V und andere LVDS- oder referenzbezogene Signale maximiert. BGA361 und BGA484 sind MIPI-Dphy- und LPDDR4-4x-fähig, wobei der Datenpfad beim BGA484 32 Bit und beim BGA361 16 Bit beträgt. Der Typ BGA529 hat nur einen 32 Bit breiten LPDDR4-4x.