M.2-KI-Beschleunigungsmodul DX-M1
Die Module von DEEPX bieten eine hocheffiziente KI-Beschleunigung mit einer Leistung von 25 TOPS
Das M.2-Modul DX-M1 von DEEPX bringt KI-Inferenz auf Serverniveau direkt auf Edge-Geräte. Mit einer Leistung von 25 TOPS bei nur 1 W bis 5 W erreicht das Modul eine 20-mal bessere Leistungseffizienz (FPS/W) als GPGPUs, wobei die KI-Genauigkeit auf GPU-Niveau bleibt.
Das Modul zeichnet sich durch einen hervorragenden thermischen Wirkungsgrad aus und ermöglicht eine optimale Leistung in Umgebungen mit begrenzten Ressourcen ohne Drosselung. Aus Sicht der Gesamtbetriebskosten (TCO) senkt es die Stromkosten im Vergleich zu GPGPU-Lösungen um 94 % und ermöglicht so einen zuverlässigen und kostengünstigen Einsatz.
Die standardmäßige M.2-Schnittstelle bietet außergewöhnliche Vielseitigkeit für alle Computerplattformen – von SBCs und SoMs bis hin zu Industrie-PCs. Dadurch entfällt die Abhängigkeit von der Cloud und Hochleistungs-KI wird für verschiedene Hardware-Ökosysteme zugänglich.
Software-Zugang: Das DXNN®-SDK steht unter https://github.com/DEEPX-AI zum Download bereit. Um auf die Kompilierungsfunktionen zugreifen zu können, müssen sich die Kunden des M.2-Moduls DX-M1 für das DEEPX-Entwicklerportal registrieren, indem sie sich mit ihrer Produktseriennummer an sales@deepx.ai wenden.
Technischer Support: Umfassenden technischen Support, dedizierte technische Unterstützung und Modelloptimierungsdienste bietet das DX-TechBridge-Programm unter sales@deepx.ai, eine umfassende Support-Lösung, die KI-Innovationen vom ersten Prototyp bis zur Serienfertigung unterstützt.
- KI-Leistung: 25 TOPS bei 1 W bis 5 W Stromverbrauch
- Speicher: 4 GB LPDDR5 (2 GB x 2 EA) + 1Gbit NAND-Flash-Speicher
- Formfaktor: M.2 2280 M-Key (22 mm x 80 mm x 4,1 mm)
- Schnittstelle: PCIe Gen.3 x4 mit universeller Host-Kompatibilität (x86, ARM)
- Betriebstemperatur: -25 °C bis +85 °C (gedrosselt), -25 °C bis +65 °C (nicht gedrosselt)
- Software-Unterstützung: Kompatibilität mit TensorFlow, PyTorch, ONNX, Keras-Framework
Anwendungen/Zielmärkte
- Robotik: Autonome Robotersysteme für Gesichtserkennung, Posenerkennung und Multi-KI-Verarbeitung
- Intelligente Fabriken: KI-gestützte Automatisierung für Logistikklassifizierung, Kranautomatisierung, Sicherheitsüberwachung und Qualitätskontrolle
- KI-Computer: Edge-Dokumentenverarbeitung, mehrsprachige Texterkennung, industrielle Automatisierung und Echtzeit-OCR-Systeme
- Intelligente Kameras: Intelligente Überwachungsplattform für Szenenanalyse, demografische Erkenntnisse und Bedrohungserkennung
- KI-Netzwerke: Edge-Computing-Lösungen, Hardware für die Fernüberwachung, industrielle IoT-Konnektivität und Mobilfunk-KI-Anwendungen
- Smart City: VMS-Integration mit KI-Modellen für Objekterkennung, Schätzung von Menschenmengen, Perimetersicherheit und Verkehrsmanagement
DX-M1 M.2 AI Acceleration Module
| Abbildung | Hersteller-Teilenummer | Beschreibung | Funktion | Leistung (W) | Verfügbare Menge | Preis | Details anzeigen | |
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![]() | ![]() | DX-M1BNM5604 | DX-M1, M.2 MODULE | Beschleunigungsmodul | 5 W | 949 - Sofort | $126.64 | Details anzeigen |
Heatsink Accessory
| Abbildung | Hersteller-Teilenummer | Beschreibung | Verfügbare Menge | Preis | Details anzeigen | |
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![]() | 2PAT013 | HEATSINK FOR M.2 MODULE | 992 - Sofort | $8.54 | Details anzeigen |







