Wärmeleitpaste TC3 Ultra max.
Die Wärmeleitpaste Ultra Max von Chip Quik ist hoch wärmeleitend und elektrisch isolierend
Die Wärmeleitpaste TC3 Ultra Max von Chip Quik ist in drei praktischen Größen erhältlich: Dosierspritze mit 1 g/1 cc, Dosierspritze mit 3,5 g/3 cc und Dosierspritze mit 10 g/3 cc. Die TC3-Paste erreicht eine Wärmeleitfähigkeit von 8,5 W/mK, so dass ICs höhere Leistungslasten bewältigen können und gleichzeitig kühler bleiben, da die erzeugte Wärme effizienter an den Kühlkörper abgegeben wird. Das TC3-Paste ist elektrisch isolierend und hat einen elektrischen Volumenwiderstand von 4 x 1013 Ohm-cm.
TC3 Ultra Max ist stark mit wärmeleitendem Metalloxid gefüllt, wodurch eine hochdichte Wärmeleitpaste mit einer Dichte von 2,5 g/cc entsteht. Sie ist nicht aushärtend und nicht fließend mit geringem Ausbluten und hoher Temperaturstabilität. Diese Wärmeleitpaste ist bleifrei, RoHS- und REACH-konform.
Ultra Max™ Thermal Compound
| Abbildung | Hersteller-Teilenummer | Beschreibung | Verfügbare Menge | Preis | Details anzeigen | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ![]() | TC3-1G | HEAT SINK THERMAL COMPOUND | 1790 - Sofort | $5.14 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | TC3-3.5G | HEAT SINK THERMAL COMPOUND | 64 - Sofort | $12.91 | Details anzeigen |
![]() | ![]() | TC3-10G | HEAT SINK THERMAL COMPOUND | 609 - Sofort | $32.78 | Details anzeigen |





