Zubehör für RFSoC von Xilinx

Amphenol CDI bietet Zubehör für Xilinx RFSoC-Evaluierungsboards an

Abbildung: RFSoc-Zubehör von Carlisle ITAmphenol CDI unterstützt Benutzer von Xilinx RFSoC-Evaluierungsboards mit Verbindungstestlösungen, die dem Benutzer die Evaluierung der Chip-Performance mit kostengünstigen und leistungsstarken Lösungen erlauben. Zu den Produkten von Amphenol CDI, die diese Lösung unterstützen, gehören CoreHC™, HF-DC-Blöcke und HF-Brücken. CoreHC ist eine hochdichte Mehrfach-Lösung mit einem Raster von 2,5 mm, die auf Xilinx HFSoC-Evaluierungsboards der nächsten Generation mit einer Betriebsfrequenzbandbreite von DC bis 26 GHz zum Einsatz kommt. Diese verlustarme, kostengünstige und leistungsstarke Testlösung ermöglicht Benutzern, dem zu testenden Gerät näher zu kommen, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Bei den angebotenen Verbindungsprodukten handelt es sich um kostengünstige HF-Adapter, DC-Blöcke und HF-Brücken, die für die Verwendung mit Xilinx-Produkten optimiert wurden.

Merkmale
  • Kundenspezifischer CoreHC
    • Im Betrieb austauschbare Kanäle
    • Kostengünstig
    • Phasenabstimmung: 2 ps
    • Steckzyklen: 20.000
    • Direktmontage an Platine; kein Platinensteckverbinder erforderlich
    • Geringe Einfüge- und Rückflussdämpfung
      • Stehwellenverhältnis: 1,25:1
      • Einfügeverlust: 1,6 dB-DC-26 GHz
  • HF-Adapter (DC-Block)
    • 3,5-mm-Buchsenschnittstelle
    • Bypass-Frequenz: 10 MHz bis 18 GHz
    • Max. Betriebsspannung: 50 V
    • Hohe Leistung: Stehwellenverhältnis von 1,35:1
    • Kostengünstig
  • HF-Überbrückungskabel
    • Verriegelnde SSMP-Schnittstelle mit Gewindesicherung
    • Phasenabstimmung der Paare: 2 ps
    • Optimierte Längen für Xilinx-Verbinder
    • Geringe Einfüge- und Rückflussdämpfung
    • Stehwellenverhältnis, DC bis 15 GHz: 1,25:1
    • Einfügeverlust: 1,3 dB-DC-18 GHz
Vorteile von CoreHC
  • Codierung verhindert Falschanschluss
  • Kein Spezialwerkzeug erforderlich
  • Lötfreie Installation
  • Für Reflow-Ofen geeignet (+265 °C)
  • Null-Kraft-Trennung verhindert Schäden an Platinenlötstellen
  • Überlegene Signalintegrität bis 26 GHz
  • Bessere Langzeit-Wiederholbarkeit der Steckverbinderleistung
  • Lötfreies System eliminiert Signalverzerrungen für hohe Signalintegrität
  • Schnellanschluss mehrerer Signale an Platine
  • 80 % Platzersparnis gegenüber SMP
  • Hohe Dichte erlaubt Nähe des CoreHC zum Prüfling
  • Keine anfälligen Einsteckverbinder mehr
  • Programmübergreifende Wiederverwendung fördert exponentielle Kosteneinsparungen

Anwendungen

  • Hochdichte Testlösungen zum Testen von Prüflingen
  • Leistungsoptimierung bei Anwendungen mit hoher Belastung
  • Automatisierte Testausrüstung
  • Prüf- und Messtechnik
  • Werkbankprüfung
  • Evaluierungsboards
  • Hochdichte Mehrfach-Anschlusssysteme
  • CPW-/Mikrostreifen- oder Streifenleitungsstart
  • Überprüfung der HF-Leistung der Zynq®-UltraScale+™-RFSoC-Plattform ZCU216 von Xilinx
  • Charakterisierung der HF-Leistung von Xilinx-Produkten, einschließlich UltraScale-RFSoC ZCU216
  • Benchmarking und Vergleich der HF-Leistung von Xilinx-Produkten

Xilinx RFSoC Accessories

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
COAX CBL RP-SSMP TO RP-SSMP 6.3"TM40-0153-00COAX CBL RP-SSMP TO RP-SSMP 6.3"132 - Sofort$102.55Details anzeigen
COAX CABLE SMA TO SMA 9"TM40-0159-00COAX CABLE SMA TO SMA 9"80 - Sofort$89.05Details anzeigen
COAX CBL SMA TO HC2 8.2"TM40-0157-00COAX CBL SMA TO HC2 8.2"186 - Sofort$559.69Details anzeigen
COAX CBL SMA TO HC2 8.2"TM40-0158-00COAX CBL SMA TO HC2 8.2"106 - Sofort$440.07Details anzeigen
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Aktualisiert: 2025-03-04
Veröffentlicht: 2020-02-28