Der monolithische synchrone CMOS-DRAM mit doppelter Datenrate der Generation 3 (DDR3L SDRAM) AS4C512M16D3L von Alliance Memory mit hoher Geschwindigkeit und niedriger Spannung bietet eine Speicherdichte von 8 Gb und ein 96-poliges, bleifreies FBGA-Gehäuse der Größe 9 mm x 14 mm. Mit minimaler Chipverkleinerung bildet die Einzelchip-Komponente einen zuverlässigen pinkompatiblen Direktersatz für eine Reihe von ähnlichen Lösungen, die in Verbindung mit Mikroprozessoren neuerer Generationen in Industrie, Medizintechnik, Netzwerktechnik, Telekommunikation und Luft- und Raumfahrtanwendungen zum Einsatz kommen, wodurch kostspielige Neuentwicklungen und die Neuqualifizierung von Bauteilen entfallen. Dieser 8-Gb-DDR3L stellt eine logische Wahl für Anwendungen dar, die einen größeren Speicher benötigen, aber dennoch mit Platzbeschränkungen konfrontiert sind.
| Merkmale und Vorteile |
|
|
- Angeboten in 96-poligem bleifreien FBGA-Gehäuse mit 9 mm x 14 mm
- Modernste Chips von Micron Technology
- Extrem schnelle Datenübertragungsraten von bis zu 1600 MBit/s je Pin und Taktraten von 800 MHz
- Erhältlich mit erweitertem kommerziellen (0 °C bis +95 °C) und industriellem (-40 °C bis +95 °C) Temperaturbereich
- Intern als acht Banken zu 64 M x 16 Bit konfiguriert (Parameter 512 M x 16)
|
|
- Betrieb mit einzelner Spannungsversorgung von +1,35 V
- Vollständig synchroner Betrieb
- Programmierbare Lese- oder Schreib-Burst-Längen von 4 oder 8
- Auto-Vorladefunktion bietet selbstständig ausgelöstes Vorladen von Zeilen, das am Ende der Burst-Sequenz initiiert wird
- Benutzerfreundliche Aktualisierungsfunktionen umfassen Auto- oder Self-Refresh
- Programmierbares Modus-Register ermöglicht System, geeignetste Modi zur Maximierung der Performance zu wählen
|