Max Clip™-System

Das Max Clip-System von Boyd ist eine kostengünstige, leistungsstarke Wärmemanagementlösung für diskrete Leistungshalbleiter. Dieses Wärmemanagementsystem kombiniert die Max Clips von Boyd mit speziellen extrudierten Max Clip-Kühlkörpern für eine optimierte Wärmeleitung. Das System macht Montagebohrungen, Schrauben oder Nieten überflüssig und optimiert den Kontakt und die Wärmeleiteffizienz des Kühlkörpers. Max Clips sind schnelle, robuste Befestigungen, die Arbeits- und Hardwarekosten einsparen und gleichzeitig die Designflexibilität erhöhen.

Boyd bietet mehr als 50 Max Clip-Standard-Extrusionsprofile mit speziellen Geometrien und Rillenmustern, die für die Verwendung mit über 20 verschiedenen Max Clips optimiert wurden, um einer Vielzahl von Anwendungen gerecht zu werden. Das Max Clip-System ist für eine Vielzahl von Halbleitergehäusen ausgelegt, darunter TO-220, TO-218, TO-247 und TO-3P sowie Gehäuse ohne Befestigungslöcher wie TO-262, TO-273, TO-274 und TO -251. Im Vergleich zu herkömmlichen Muttern, Schrauben und Nieten, bei denen die Montagekraft zum Zeitpunkt der Montage festgelegt wird und über die Lebensdauer des Produkts nachlassen kann, bieten die Max Clips eine verbesserte langfristige Zuverlässigkeit.