Hi-Contact™ Flüssigkeitskühlplatten mit Kühlrohr

Die Hi-Contact™ Flüssigkeitskühlplatten mit Kühlrohr von Boyd haben ein fugenloses durchgehendes Rohr, das mechanisch mit einer stranggepressten Aluminiumplatte verbunden ist. Die patentierte Geometrie, die in dem Prozess verwendet wird, sorgt für bestmöglichen Kontakt zwischen Platte und Rohr sowie zwischen Rohr und Gerät, wodurch sich der Kontaktwiderstand zwischen den drei Komponenten verringert. Um eine lückenfreie thermische Schnittstelle zwischen Rohr und Platte zu erzielen wird zusätzlich thermisches Epoxidharz zwischen Rohr und Platte gebracht, was die Leistung weiter verbessert.

Flüssigkeitskühlplatten kommen im gesamten industriellen Sektor, vor allem für IGBT-Kühlung, Motorantriebe, Wechselrichter und Gleichrichter, Medizintechnik (HF-Geräte und Flüssigkeitszufuhr), sowie Brennstoffzellen und zur Batterie-Kühlung zum Einsatz. Weitere Anwendungsbereiche bei der Computer- und Netzwerktechnik sind vorgesehen. Wegen der besseren Effizienz der Flüssigkeitskühlung gegenüber der Luftkühlung sowie der höheren Packdichte der Anlagen setzt sich die Flüssigkeitskühlung – auch aufgrund der geringen Betriebskosten – zunehmend durch.