Lösungen zur Produktivitätssteigerung, zum Schutz von Bauteilen und für eine flexible Leiterplattenentwicklung

Die moderne Herstellung von Leiterplatten (PCB) und flexiblen Leiterplatten (FPCB) erfordert eine zuverlässige EMI-Kontrolle, die gleichzeitig Hochtemperaturprozessen standhält und empfindliche Komponenten schützt. Durch die Kombination der elektrisch leitfähigen druckempfindlichen Haftklebstoffe von 3M mit 3M-Polyimid-Folienbändern können Hersteller die elektrische Leistung und die thermische Beständigkeit in einer einzigen, sich ergänzenden Lösung berücksichtigen. Leitfähige Haftklebstoffe tragen zur Verringerung elektromagnetischer Störungen durch effektive Erdung und Abschirmung bei, während Polyimid-Folienklebebänder eine Hochtemperaturbeständigkeit beim Löten, Isolieren, Abdecken von Oberflächen und Komponentenschutz bieten. Zusammen unterstützen diese Lösungen die Flexibilität bei der Platinenentwicklung, helfen bei der Vereinfachung von Reinigungsarbeiten und können den Kunden helfen, die Produktivität sowohl bei manuellen als auch bei automatisierten Fertigungsprozessen in anspruchsvollen Elektronikanwendungen zu steigern.

Die elektrisch leitfähigen 3M Transferklebebänder 9703 und 9713 sind für die EMI-Abschirmung und Erdung in elektronischen Baugruppen konzipiert. Beide nutzen druckempfindliche Klebstoffe für eine einfachere Anbringung und können in individuelle Formen gebracht werden. Das 3M-Klebeband 9703 bietet eine reine Z-Achsen-Leitfähigkeit mit geringer Ausgasung für Anwendungen, die eine enge Kontrolle der Verbindungen, erfordern ohne Quer-Kurzschlüsse, insbesondere in der Luft- und Raumfahrt und im Verteidigungsbereich. Das Band 9713 bietet isotrope Leitfähigkeit in der XYZ-Achse mit einem vernickelten Kohlefasergewebe, das eine ausgewogene Haftung und Leitfähigkeit für größere Kontaktflächen und umfassende elektronische Anwendungen bietet.

Die elektrisch leitfähigen einseitigen 3M-Klebebänder von der Serien 1050TC und 5113SFT, sind für die Erdung, EMI-Abschirmung und zuverlässige elektrische Leistung in modernen elektronischen Baugruppen konzipiert. Beide bieten isotrope Leitfähigkeit in der XYZ-Achse, starke Haftung und stabile Langzeitleistung, die eine hohe Signalintegrität und Kompatibilität mit kompakten Konstruktionen unterstützen. Das 3M-Klebeband 1050TC verwendet eine Kupferfolienkonstruktion für Anwendungen mit geringem Widerstand und dünnem Profil, während das 3M-Klebeband 5113SFT einen leitfähigen Gewebeträger für verbesserte Anpassungsfähigkeit, lange Haltbarkeit und zuverlässige Erdung über Metalle und Kunststoffe verwendet.

Die 3M-Hochtemperatur-Polyimid-Folienbänder 5413 und 5419 sind für anspruchsvolle elektronische Produktionsumgebungen konzipiert. Beide Klebebänder verwenden eine Silikonklebetechnologie, die auch bei extremer Hitze stabil bleibt und dazu beiträgt, Klebstoffrückstände zu reduzieren, für eine rückstandsfreie Verarbeitung. Band 5413 bietet robuste chemische Beständigkeit, Maßstabilität und zuverlässige Leistung für allgemeine Hochtemperaturmaskierung und -schutz. Das Band 5419 verfügt über eine proprietäre Technologie zum Schutz empfindlicher Elektronik beim Abwickeln und Entfernen und bietet flammhemmende, ausgasungsarme Eigenschaften, die ideal für statikempfindliche Anwendungen sind. Beide Produkte sind halogenfrei.

Die 3M-Bänder Bumpon Resilient Rollstock SJ5816, SJ5632 und SJ5832 bestehen aus einem Gummipuffer-Material und sind für die Verwendung als Füße, Anschläge und Abstandhalter konzipiert. Sie bieten zuverlässigen Schutz und Leistung in einem vielseitigen Vorratsrollenformat für das Stanzen in unterschiedlichen Stärken.

*"Halogenfrei" ist definiert als max. 900 ppm Brom, max. 900 ppm Chlor und max. 1.500 ppm Gesamtbrom und -chlor, gemäß IEC 61249-2-21. **EU RoHS Dieses Produkt überschreitet nicht die in der EU-Richtlinie 2011/65/EU (RoHS-Neufassung/RoHS 2) festgelegten maximalen Konzentrationswerte (MCVs), wie in Anhang II dieser Richtlinie angegeben. Das bedeutet, dass jedes der homogenen Materialien in diesem Produkt die folgenden MCVs nicht überschreitet: (a) 0,1% (nach Gewicht) für Blei, Quecksilber, sechswertiges Chrom, polybromierte Biphenyle oder polybromierte Diphenylether; und (b) 0,01% (nach Gewicht) für Cadmium.