Wärmeleitende Spaltfülleinlagen THERM-A-GAP™ PAD 80LO
Datum der Veröffentlichung: 2025-07-02
Die wärmeleitenden Spaltfülleinlagen THERM-A-GAP™ PAD 80LO von Parker Chomerics bieten eine Lösung mit niedriger Härte (35 Shore 00) und 8,3 W/mK Wärmeleitfähigkeit.
Wärmeleitgel THERM-A-GAP GEL 35VT
Datum der Veröffentlichung: 2024-06-26
THERM-A-GAP GEL 35VT von Parker Chomerics ist ein leistungsfähiges, nachbearbeitbares, dosierbares Einkomponenten-Silikon-Wärmeleitgel mit einer typischen Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/mK.
Wärmeleitfähiges Gel THERM-A-GAP GEL 50TBL
Datum der Veröffentlichung: 2024-06-24
THERM-A-GAP GEL 50TBL von Parker Chomerics ist ein wiederbearbeitbares, leistungsstarkes, Einkomponenten-Thermoschnittstellenmaterial mit einer typischen Gesamtwärmeleitfähigkeit von 5,0 W/m K.
Wärmeleitgel THERM-A-GAP™ GEL 50VT
Datum der Veröffentlichung: 2024-06-20
THERM-A-GAP GEL 50VT von Parker Chomerics ist ein leistungsfähiges, nachbearbeitbares, dosierbares Wärmeleitgel mit einer typischen Wärmeleitfähigkeit von 5,2 W/m-K.
EMV-Abschirmdichtungen SOFT-SHIELD® 3500
Datum der Veröffentlichung: 2024-05-20
Die EMI-Abschirmdichtungen SOFT-SHIELD® 3500 von Parker Chomerics zeichnen sich durch eine geringe Schließkraft aus, die eine optimale Leistung bei Innenraumanwendungen gewährleistet.
Gel THERM-A-GAP GEL 60HF
Datum der Veröffentlichung: 2024-02-26
Das THERM-A-GAP GEL 60HF von Parker Chomerics ist ein „High-Flow“-Gel, das sich ideal für massenproduzierte Dosieranwendungen eignet.
Wärmeleitende Spaltfülleinlagen THERM-A-GAP PAD 80
Datum der Veröffentlichung: 2024-02-13
Die THERM-A-GAP PAD 80 von Parker Chomerics ist eine leistungsfähige Spaltfülleinlage mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8,3 W/m-K.
Wärmeleitfähiges Gel THERM-A-GAP GEL 75
Datum der Veröffentlichung: 2024-02-06
THERM-A-GAP GEL 75 von Parker Chomerics ist als vollständig vernetztes Einkomponentensystem mit automatisierter Dosierung konzipiert.
Wärmeleitende Spaltfüllpads THERM-A-GAP™ PAD 70TP
Datum der Veröffentlichung: 2024-01-31
THERM-A-GAP PAD 70TP von Parker Chomerics ist ein leistungsstarkes, hoch anschmiegsames, wärmeleitfähiges Lückenfüllpad mit einer typischen Wärmeleitfähigkeit von 7,0 W/m*K.
EMI-Dichtungen der Serie METALASTIC
Datum der Veröffentlichung: 2024-01-19
Die EMI-Dichtungen der Serie METALASTIC von Parker Chomerics können hohen Kompressionskräften standhalten.
Parker Chomerics parts will include a -DK extension on all part numbers sold through DigiKey.
THERM-A-GAP™ thermal gap filler pads are soft and easily conformable to provide thermal interfaces between heat sinks and electronic devices, accommodating for uneven surfaces, air gaps, and rough surface textures.
CHO-THERM™ Thermal Dielectric Pads
Datum der Veröffentlichung: 2020-02-28
This PTM defines what a Thermal Dielectric Pad is, what are the major product selection criteria, and a ranking based on the level of performance.
Duration: 5 minutes
How to Test a Thermal Interface Material
Datum der Veröffentlichung: 2020-01-28
This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.
Duration: 10 minutes
THERM-A-GAP™ Thermally Conductive Gap Pads
Datum der Veröffentlichung: 2020-01-24
This presentation will define what Thermal Gap Pads are, what the major product performance criteria used to make the material selection are, and rank the performance of each.
Duration: 5 minutes
EMI-Folienband CHO-MASK® II
Datum der Veröffentlichung: 2019-11-12
CHO-MASK II von Parker Chomerics ist ein EMI-Folienband, das mit einer Polyesterlackmaskierung beschichtet ist, um eine leitfähige, nicht korrodierende Oberfläche auf elektronischen Metallgehäusen herzustellen.
Wärmeleitfähiges Gel THERM-A-GAP™ GEL45
Datum der Veröffentlichung: 2019-11-11
Das THERM-A-GAP™ GEL45 von Parker Chomerics mit einer Wärmeleitfähigkeit von 4,5 W/m-K ist ein vollständig vernetztes Einkomponentensystem.
Automated dispensing of Parker Chomerics THERM-A-GAP™ Gel 45, which is a fully cured dispensable thermal gel that has 4.5 W/m-K thermal conductivity and is designed as a one component fully cured system.

