
Schnittstellenwiderstand, ESD und EMI müssen überwunden werden, um einen kontinuierlichen und stabilen Betrieb von automatisierten Produktionsrobotern zu gewährleisten und die Effizienz von intelligenten Fabriken zu steigern.

Ein Vergleich dreier verschiedener Technologien zur Kombination von EMI-Drosseln und TVS-Komponenten – traditionelle, Multichip- und die neuesten Einzelchip-Lösungen – mit ihren Vor- und Nachteilen.