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Speicher

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BR25A512F-3MGE2
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Mindestbestellmenge ist Verpackung Serie Status der Komponente Speichertyp Speicherformat Technologie Speichergröße Speicherschnittstelle Taktfrequenz Schreibzykluszeit - Wort, Seite Zugriffszeit Spannung - Versorgung Betriebstemperatur Montagetyp Gehäuse / Hülle Gehäusetyp vom Lieferanten
   
BR25A512F-3MGE2 Datasheet BR25A512F-3MGE2 - Rohm Semiconductor BR25A512F-3MGE2TR-ND BR25A512F-3MGE2 105°C OPERATION SPI BUS EEPR 0 Verfügbar: 0
Standardlieferzeit: 10 Wochen
0,92787 € 2.500 Minimum : 2.500 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
-
Aktiv Nicht-flüchtig EEPROM EEPROM 512Kb (64K x 8) SPI 10MHz 5ms
-
2,5V bis 5,5V -40°C bis 105°C (TA) Oberflächenmontage 8-SOIC (0,173", 4,40mm Breite) 8-SOP
BR25A512F-3MGE2 Datasheet BR25A512F-3MGE2 - Rohm Semiconductor BR25A512F-3MGE2CT-ND BR25A512F-3MGE2 105°C OPERATION SPI BUS EEPR 2.460 - Sofort Verfügbar: 2.460 1,37000 € 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Nicht-flüchtig EEPROM EEPROM 512Kb (64K x 8) SPI 10MHz 5ms
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2,5V bis 5,5V -40°C bis 105°C (TA) Oberflächenmontage 8-SOIC (0,173", 4,40mm Breite) 8-SOP
BR25A512F-3MGE2 Datasheet BR25A512F-3MGE2 - Rohm Semiconductor BR25A512F-3MGE2DKR-ND BR25A512F-3MGE2 105°C OPERATION SPI BUS EEPR 2.460 - Sofort Verfügbar: 2.460 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Nicht-flüchtig EEPROM EEPROM 512Kb (64K x 8) SPI 10MHz 5ms
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2,5V bis 5,5V -40°C bis 105°C (TA) Oberflächenmontage 8-SOIC (0,173", 4,40mm Breite) 8-SOP
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21:35:04 8.13.2020