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Wärmeabführung - Kühlkörper

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ATS-P1-138-C2-R0 Datasheet ATS-P1-138-C2-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS2587-ND ATS-P1-138-C2-R0 HEATSINK 25X25X15MM L-TAB T766 10.013 - Sofort Verfügbar: 10.013 4,59000 € 1 Minimum : 1
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pushPIN™ Aktiv Befestigung oben Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Drückstift Quadratisch, Rippen 0,984" (25,00mm) 0,984" (25,00mm)
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0,590" (15,00mm)
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12,18°C/W bei 100 LFM
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Aluminium Blau eloxiert
ATS-54150D-C1-R0 Datasheet ATS-54150D-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS1195-ND ATS-54150D-C1-R0 HEAT SINK 15MM X 15MM X 9.5MM 2.815 - Sofort Verfügbar: 2.815 5,23000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben BGA Thermoband, Klebstoff (enthalten) Quadratisch, Rippen 0,591" (15,00mm) 0,591" (15,00mm)
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0,374" (9,50mm)
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26,20°C/W bei 200 LFM
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Aluminium Schwarz eloxiert
ATS-52150B-C1-R0 Datasheet ATS-52150B-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS1096-ND ATS-52150B-C1-R0 HEAT SINK 15MM X 15MM X 7.5MM 3.367 - Sofort Verfügbar: 3.367 6,08000 € 1 Minimum : 1
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maxiFLOW Aktiv Befestigung oben BGA Thermoband, Klebstoff (enthalten) Quadratisch, abgewinkelte Rippen 0,591" (15,00mm) 0,591" (15,00mm)
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0,295" (7,50mm)
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19,70°C/W bei 200 LFM
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Aluminium Blau eloxiert
ATS-52150G-C1-R0 Datasheet ATS-52150G-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc. ATS1113-ND ATS-52150G-C1-R0 HEAT SINK 15MM X 15MM X 12.5MM 6.690 - Sofort Verfügbar: 6.690 7,22000 € 1 Minimum : 1
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maxiFLOW Aktiv Befestigung oben BGA Thermoband, Klebstoff (enthalten) Quadratisch, abgewinkelte Rippen 0,591" (15,00mm) 0,591" (15,00mm)
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0,492" (12,50mm)
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11,70°C/W bei 200 LFM
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Aluminium Blau eloxiert
577102B00000G Datasheet 577102B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS106-ND 577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT 18.048 - Sofort Verfügbar: 18.048 0,30000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,520" (13,21mm)
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0,375" (9,52mm) 3,0W bei 80°C 12,00°C/W bei 200 LFM 25,90°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
577202B00000G Datasheet 577202B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS107-ND 577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT 15.045 - Sofort Verfügbar: 15.045 0,33000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,520" (13,21mm)
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0,500" (12,70mm) 1,5W bei 40°C 10,00°C/W bei 200 LFM 24,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
V5618A Datasheet V5618A - Assmann WSW Components AE10819-ND V5618A HEATSINK ALUM ANOD 6.568 - Sofort Verfügbar: 6.568 0,36000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben 6-Dip and 8-Dip Presspassung Rechteckig, Rippen 0,334" (8,50mm) 0,250" (6,35mm)
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0,189" (4,80mm)
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80,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
507302B00000G Datasheet 507302B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS115-ND 507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE 4.587 - Sofort Verfügbar: 4.587 0,37000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Quadratisch, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,750" (19,05mm)
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0,380" (9,65mm) 2,5W bei 60°C 10,00°C/W bei 200 LFM 24,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
217-36CTE6 Datasheet 217-36CTE6 - Wakefield-Vette 345-1099-ND 217-36CTE6 HEATSINK DPAK SMT TIN PLATED 20.703 - Sofort Verfügbar: 20.703 0,44000 € 1 Minimum : 1
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217 Aktiv Befestigung oben D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220 SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,740" (18,80mm) 0,600" (15,24mm)
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0,360" (9,14mm) 1,0W bei 55°C 16,00°C/W bei 200 LFM 55,00°C/W Kupfer Zinn
7173DG Datasheet 7173DG - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS415-ND 7173DG BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220 4.066 - Sofort Verfügbar: 4.066 0,45000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,750" (19,05mm)
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0,375" (9,52mm) 1,5W bei 50°C 10,00°C/W bei 200 LFM 25,80°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774TR-ND V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 16.400 - Sofort Verfügbar: 16.400 0,46155 € 400 Minimum : 400 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13mm) 0,790" (20,07mm)
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0,390" (9,91mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774CT-ND V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 16.505 - Sofort Verfügbar: 16.505 0,69000 € 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13mm) 0,790" (20,07mm)
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0,390" (9,91mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V-1100-SMD/B Datasheet V-1100-SMD/B - Assmann WSW Components AE10774DKR-ND V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 16.505 - Sofort Verfügbar: 16.505 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
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Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,320" (8,13mm) 0,790" (20,07mm)
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0,390" (9,91mm)
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25,00°C/W Kupfer Zinn
V2017B Datasheet V2017B - Assmann WSW Components AE10837-ND V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU 10.015 - Sofort Verfügbar: 10.015 0,49000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
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Quadratisch, Stiftrippen 0,394" (10,00mm) 0,394" (10,00mm)
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0,275" (7,00mm)
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31,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
V7700W Datasheet V7700W - Assmann WSW Components AE10850-ND V7700W HEATSINK ALUM ANOD 2.840 - Sofort Verfügbar: 2.840 0,51000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal SOT-32, TO-220 Bolzenbefestigung Quadratisch, Stiftrippen 0,984" (25,00mm) 0,625" (16,00mm)
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0,630" (16,00mm)
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24,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
291-H36AB Datasheet 291-H36AB - Wakefield-Vette 345-1025-ND 291-H36AB HEATSINK TO-220 BOLT-ON BLK 5.523 - Sofort Verfügbar: 5.523 0,53000 € 1 Minimum : 1
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291 Aktiv Platinenebene TO-220 Bolzenbefestigung Rechteckig, Rippen 0,860" (21,84mm) 1,000" (25,40mm)
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0,360" (9,14mm) 2,0W bei 68°C 16,00°C/W bei 600 LFM 34,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
591302B02800G Datasheet 591302B02800G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS371-ND 591302B02800G HEATSINK TO-220 W/INSTALL TAB 9.483 - Sofort Verfügbar: 9.483 0,66000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220, TO-262 Clip und Platinebefestigungen Rechteckig, Rippen 0,750" (19,05mm) 0,500" (12,70mm)
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0,500" (12,70mm) 1,0W bei 30°C 7,00°C/W bei 400 LFM 26,80°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
508500B00000G Datasheet 508500B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS273-ND 508500B00000G HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK 7.473 - Sofort Verfügbar: 7.473 0,66000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Befestigung oben 24-DIP Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten) Rechteckig, Rippen 1,250" (31,75mm) 0,530" (13,46mm)
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0,190" (4,83mm) 1,0W bei 40°C 15,00°C/W bei 500 LFM 34,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
573100D00000G Datasheet 573100D00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS407-ND 573100D00000G TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK 3.639 - Sofort Verfügbar: 3.639 0,68000 € 1 Minimum : 1
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5731 Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00mm) 0,900" (22,86mm)
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0,400" (10,16mm) 0,8W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 15,00°C/W Aluminium Zinn
573100D00010G Datasheet 573100D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573100D00010GTR-ND 573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN 17.250 - Sofort Verfügbar: 17.250 0,70128 € 250 Minimum : 250 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
5731 Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00mm) 0,900" (22,86mm)
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0,400" (10,16mm) 0,8W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 26,00°C/W Aluminium Zinn
573100D00010G Datasheet 573100D00010G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 573100D00010GCT-ND 573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN 17.543 - Sofort Verfügbar: 17.543 0,90000 € 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
5731 Aktiv Befestigung oben TO-252 (DPAK) SMD Pad Rechteckig, Rippen 0,315" (8,00mm) 0,900" (22,86mm)
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0,400" (10,16mm) 0,8W bei 30°C 12,50°C/W bei 600 LFM 26,00°C/W Aluminium Zinn
576602B00000G Datasheet 576602B00000G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS207-ND 576602B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .95" 1.509 - Sofort Verfügbar: 1.509 0,81000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 0,950" (24,13mm) 1,000" (25,40mm)
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0,500" (12,70mm) 1,0W bei 20°C 9,00°C/W bei 200 LFM 16,60°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
513002B02500G Datasheet 513002B02500G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS403-ND 513002B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL 2.297 - Sofort Verfügbar: 2.297 0,91000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,000" (25,40mm) 1,375" (34,93mm)
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0,500" (12,70mm) 2,0W bei 30°C 4,00°C/W bei 400 LFM 13,40°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
513102B02500G Datasheet 513102B02500G - Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation HS346-ND 513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL 5.978 - Sofort Verfügbar: 5.978 0,96000 € 1 Minimum : 1
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Aktiv Platinenebene, vertikal TO-220 Bolzenbefestigung und PC-Pin Rechteckig, Rippen 1,500" (38,10mm) 1,375" (34,93mm)
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0,500" (12,70mm) 8,0W bei 80°C 3,00°C/W bei 500 LFM 11,00°C/W Aluminium Schwarz eloxiert
658-60AB Datasheet 658-60AB - Wakefield-Vette 345-1072-ND 658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE 6.376 - Sofort Verfügbar: 6.376 1,15000 € 1 Minimum : 1
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658 Aktiv Befestigung oben BGA Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten) Quadratisch, Stiftrippen 1,100" (27,94mm) 1,100" (27,94mm)
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0,598" (15,20mm) 2,5W bei 30°C 2,00°C/W bei 500 LFM
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Aluminium Schwarz eloxiert
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