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Produktverzeichnis > Steckverbinder, Verbindungen > Sockel für ICs, Transistoren

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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827TR-ND 1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 46.269 - Sofort Verfügbar: 46.269 0,80740 € 800 Minimum : 800 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827CT-ND 1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 46.269 - Sofort Verfügbar: 46.269 1,41000 € 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827DKR-ND 1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 46.269 - Sofort Verfügbar: 46.269 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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216-3340-00-0602J Datasheet 216-3340-00-0602J - 3M 3M1602-ND 216-3340-00-0602J CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD 1.234 - Sofort Verfügbar: 1.234 18,00000 € 1 Minimum : 1 Stange Textool™ Aktiv DIP, ZIF (ZIP), 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Steckverbinder Geschlossener Rahmen Presspassung 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Polysulfon (PSU), glasgefüllt -55°C bis 125°C
48-6554-11 Datasheet 48-6554-11 - Aries Electronics A309-ND 48-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD 1.444 - Sofort Verfügbar: 1.444 23,06000 € 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 55 Aktiv DIP, ZIF (ZIP), 0,6" (15,24mm) Abstand 48 (2 x 24) 0,100" (2,54mm) Gold
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Gold
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Berylliumkupfer Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt
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A 08-LC-TT Datasheet A 08-LC-TT - Assmann WSW Components AE9986-ND A 08-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 29.331 - Sofort Verfügbar: 29.331 0,16000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 14-LC-TT Datasheet A 14-LC-TT - Assmann WSW Components AE9989-ND A 14-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 53.245 - Sofort Verfügbar: 53.245 0,20000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 18-LC-TT Datasheet A 18-LC-TT - Assmann WSW Components AE9995-ND A 18-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 16.886 - Sofort Verfügbar: 16.886 0,24000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 18 (2 x 9) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
ED281DT Datasheet ED281DT - On Shore Technology Inc. ED3050-5-ND ED281DT CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 10.305 - Sofort Verfügbar: 10.305 0,29000 € 1 Minimum : 1 Stange ED Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54mm) Zinn 60,0µin (1,52µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 60,0µin (1,52µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -55°C bis 110°C
AR 08 HZL-TT Datasheet AR 08 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10011-ND AR 08 HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 24.584 - Sofort Verfügbar: 24.584 0,45000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
4814-3004-CP Datasheet 4814-3004-CP - 3M 3M5474-ND 4814-3004-CP CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 8.666 - Sofort Verfügbar: 8.666 0,46000 € 1 Minimum : 1 Stange 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
4808-3004-CP Datasheet 4808-3004-CP - 3M 3M5473-ND 4808-3004-CP CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 7.933 - Sofort Verfügbar: 7.933 0,46000 € 1 Minimum : 1 Stange 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
4816-3000-CP Datasheet 4816-3000-CP - 3M 3M5463-ND 4816-3000-CP CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 6.872 - Sofort Verfügbar: 6.872 0,46000 € 1 Minimum : 1 Stange 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
SA163000 Datasheet SA163000 - On Shore Technology Inc. ED3016-ND SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 8.013 - Sofort Verfügbar: 8.013 0,67000 € 1 Minimum : 1 Stange SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
110-43-308-41-001000 Datasheet 110-43-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90032-ND 110-43-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 8.219 - Sofort Verfügbar: 8.219 0,69000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-93-308-41-001000 Datasheet 110-93-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3308-ND 110-93-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 4.425 - Sofort Verfügbar: 4.425 0,69000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-Blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
08-3518-10 Datasheet 08-3518-10 - Aries Electronics A400-ND 08-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3.571 - Sofort Verfügbar: 3.571 0,69000 € 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 518 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
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AR 14 HZL-TT Datasheet AR 14 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10012-ND AR 14 HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 4.711 - Sofort Verfügbar: 4.711 0,71000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
A-CCS 044-Z-SM Datasheet A-CCS 044-Z-SM - Assmann WSW Components AE11107-ND A-CCS 044-Z-SM IC SOCKET PLCC 44POS TIN SMD 18.887 - Sofort Verfügbar: 18.887 0,73000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
AR 16 HZL-TT Datasheet AR 16 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10013-ND AR 16 HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 8.974 - Sofort Verfügbar: 8.974 0,80000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
A-CCS 032-Z-SM Datasheet A-CCS 032-Z-SM - Assmann WSW Components AE11105-ND A-CCS 032-Z-SM IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD 8.833 - Sofort Verfügbar: 8.833 0,80000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
08-0518-10 Datasheet 08-0518-10 - Aries Electronics A774AR-ND 08-0518-10 CONN SOCKET SIP 8POS GOLD 1.600 - Sofort Verfügbar: 1.600 0,88000 € 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 518 Aktiv SIP 8 (1 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
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A-CCS 044-Z-T Datasheet A-CCS 044-Z-T - Assmann WSW Components 123-A-CCS044-Z-T-ND A-CCS 044-Z-T CONN SOCKET PLCC 44POS TIN 8.246 - Sofort Verfügbar: 8.246 0,91000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -40°C bis 105°C
110-13-308-41-001000 Datasheet 110-13-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED56083-ND 110-13-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 2.672 - Sofort Verfügbar: 2.672 1,05000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
08-3518-00 Datasheet 08-3518-00 - Aries Electronics A777AR-ND 08-3518-00 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 5.163 - Sofort Verfügbar: 5.163 1,09000 € 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 518 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Berylliumkupfer Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
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