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HerstellerVerpackungSerieStatus der KomponenteTypAnzahl der Positionen oder Pins (Raster)Raster - PaarungKontaktoberfläche - PaarungKontaktbeschichtungsdicke - PaarungKontaktmaterial - PaarungMontagetypFunktionenAbschlussRaster - PfostenKontaktoberfläche - PfostenKontaktbeschichtungsdicke - PfostenKontaktmaterial - PfostenGehäusematerialBetriebstemperatur
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Verpackung Serie Status der Komponente Typ Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) Raster - Paarung Kontaktoberfläche - Paarung Kontaktbeschichtungsdicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montagetyp Funktionen Abschluss Raster - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktbeschichtungsdicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur
   
A 08-LC-TT Datasheet A 08-LC-TT - Assmann WSW Components AE9986-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 110.951 - Sofort
0,15000 € 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 14-LC-TT Datasheet A 14-LC-TT - Assmann WSW Components AE9989-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 82.534 - Sofort
0,19000 € 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 16-LC-TT Datasheet A 16-LC-TT - Assmann WSW Components AE9992-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 49.629 - Sofort
0,20000 € 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 18-LC-TT Datasheet A 18-LC-TT - Assmann WSW Components AE9995-ND CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 37.214 - Sofort
0,23000 € 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 18 (2 x 9) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 20-LC-TT Datasheet A 20-LC-TT - Assmann WSW Components AE9998-ND CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 45.456 - Sofort
0,23000 € 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 20 (2 x 10) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
ED281DT Datasheet ED281DT - On Shore Technology Inc. ED3050-5-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 29.153 - Sofort
0,27000 € 1 Stange? ED Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54 mm) Zinn 60 µin (1,52 µm) Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 60 µin (1,52 µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -55°C bis 110°C
4808-3004-CP Datasheet 4808-3004-CP - 3M 3M5473-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 14.199 - Sofort
0,39000 € 1 Stange? 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Zinn 35 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 35 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
4816-3000-CP Datasheet 4816-3000-CP - 3M 3M5463-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 8.814 - Sofort
0,39000 € 1 Stange? 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54 mm) Zinn 35 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 35 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
AR 08 HZL-TT Datasheet AR 08 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10011-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 48.329 - Sofort
0,40000 € 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200 µin (5,08 µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
SA143000 Datasheet SA143000 - On Shore Technology Inc. ED3014-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3.322 - Sofort
0,58000 € 1 Stange? SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54 mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200 µin (5,08 µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
4828-3004-CP Datasheet 4828-3004-CP - 3M 3M5480-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 19.667 - Sofort
0,59000 € 1 Stange? 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54 mm) Zinn 35 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 35 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
110-43-308-41-001000 Datasheet 110-43-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90032-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 29.751 - Sofort
0,60000 € 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Gold 30 µin (0,76 µm) Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200 µin (5,08 µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
A-CCS 044-Z-SM Datasheet A-CCS 044-Z-SM - Assmann WSW Components AE11107-ND IC SOCKET PLCC 44POS TIN SMD 27.958 - Sofort
0,60000 € 1 Stange?
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27 mm) Zinn 160 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
SA143040 Datasheet SA143040 - On Shore Technology Inc. ED3015-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 7.852 - Sofort
0,60000 € 1 Stange? SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54 mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Gold 80 µin (2,03 µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
110-43-306-41-001000 Datasheet 110-43-306-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90523-ND CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 8.784 - Sofort
0,60000 € 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 6 (2 x 3) 0,100" (2,54 mm) Gold 30 µin (0,76 µm) Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200 µin (5,08 µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
SA163000 Datasheet SA163000 - On Shore Technology Inc. ED3016-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 6.184 - Sofort
0,60000 € 1 Stange? SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54 mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200 µin (5,08 µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
AR 14 HZL-TT Datasheet AR 14 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10012-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 8.592 - Sofort
0,64000 € 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200 µin (5,08 µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
AR 16 HZL-TT Datasheet AR 16 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10013-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 17.437 - Sofort
0,73000 € 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200 µin (5,08 µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
A-CCS-044-Z-T Datasheet A-CCS-044-Z-T - Assmann WSW Components AE10057-ND CONN SOCKET PLCC 44POS TIN 21.317 - Sofort
0,83000 € 1 Stange?
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Durchführungsloch Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 160 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -40°C bis 105°C
115-43-308-41-003000 Datasheet 115-43-308-41-003000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90208-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 4.243 - Sofort
0,88000 € 1 Stange? 115 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Gold 30 µin (0,76 µm) Berylliumkupfer Durchführungsloch Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200 µin (5,08 µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827TR-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 96.800 - Sofort
0,88668 € 800 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90 mm) Gold 12 µin (0,30 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90 mm) Nickel 50 µin (1,27 µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827CT-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 97.292 - Sofort
1,55000 € 1 Gurtabschnitt (CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90 mm) Gold 12 µin (0,30 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90 mm) Nickel 50 µin (1,27 µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827DKR-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 97.292 - Sofort
Digi-Reel® 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90 mm) Gold 12 µin (0,30 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90 mm) Nickel 50 µin (1,27 µm) Kupferlegierung Thermoplast
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8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1TR-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 6.300 - Sofort
0,93229 € 450 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27 mm) Zinn 160 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1CT-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 6.717 - Sofort
1,46000 € 1 Gurtabschnitt (CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27 mm) Zinn 160 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
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