Produktverzeichnis > Steckverbinder, Verbinder > Sockel für ICs, Transistoren

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A 08-LC-TT Datasheet A 08-LC-TT - Assmann WSW Components AE9986-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 116.860 - Sofort Verfügbar: 116.860 0,16000 € 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 14-LC-TT Datasheet A 14-LC-TT - Assmann WSW Components AE9989-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 103.159 - Sofort Verfügbar: 103.159 0,19000 € 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
ED281DT Datasheet ED281DT - On Shore Technology Inc. ED3050-5-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 32.878 - Sofort Verfügbar: 32.878 0,29000 € 1 Minimum : 1 Stange? ED Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54 mm) Zinn 60,0 µin (1,52 µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 60,0 µin (1,52 µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -55°C bis 110°C
AR 08 HZL-TT Datasheet AR 08 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10011-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 34.526 - Sofort Verfügbar: 34.526 0,44000 € 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200,0 µin (5,08 µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
4808-3004-CP Datasheet 4808-3004-CP - 3M 3M5473-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 21.003 - Sofort Verfügbar: 21.003 0,45000 € 1 Minimum : 1 Stange? 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Zinn 35,4 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 35,0 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
A-CCS 044-Z-SM Datasheet A-CCS 044-Z-SM - Assmann WSW Components AE11107-ND IC SOCKET PLCC 44POS TIN SMD 13.664 - Sofort Verfügbar: 13.664 0,64000 € 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
SA143000 Datasheet SA143000 - On Shore Technology Inc. ED3014-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 11.239 - Sofort Verfügbar: 11.239 0,63000 € 1 Minimum : 1 Stange? SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54 mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200,0 µin (5,08 µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
SA163000 Datasheet SA163000 - On Shore Technology Inc. ED3016-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 7.037 - Sofort Verfügbar: 7.037 0,66000 € 1 Minimum : 1 Stange? SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54 mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200,0 µin (5,08 µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
110-43-308-41-001000 Datasheet 110-43-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90032-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 17.891 - Sofort Verfügbar: 17.891 0,68000 € 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200,0 µin (5,08 µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
4828-3004-CP Datasheet 4828-3004-CP - 3M 3M5480-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 10.083 - Sofort Verfügbar: 10.083 0,68000 € 1 Minimum : 1 Stange? 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54 mm) Zinn 35,4 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 35,0 µin (0,90 µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
AR 14 HZL-TT Datasheet AR 14 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10012-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 11.644 - Sofort Verfügbar: 11.644 0,69000 € 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200,0 µin (5,08 µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
110-43-306-41-001000 Datasheet 110-43-306-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90523-ND CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 12.676 - Sofort Verfügbar: 12.676 0,75000 € 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 6 (2 x 3) 0,100" (2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200,0 µin (5,08 µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
A-CCS 032-Z-SM Datasheet A-CCS 032-Z-SM - Assmann WSW Components AE11105-ND IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD 16.705 - Sofort Verfügbar: 16.705 0,78000 € 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv PLCC 32 (4 x 8) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
AR 16 HZL-TT Datasheet AR 16 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10013-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 20.192 - Sofort Verfügbar: 20.192 0,79000 € 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54 mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200,0 µin (5,08 µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
A-CCS-044-Z-T Datasheet A-CCS-044-Z-T - Assmann WSW Components AE10057-ND CONN SOCKET PLCC 44POS TIN 16.484 - Sofort Verfügbar: 16.484 0,89000 € 1 Minimum : 1 Stange?
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -40°C bis 105°C
1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827TR-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 77.600 - Sofort Verfügbar: 77.600 1,01480 € 800 Minimum : 800 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90 mm) Gold 12,0 µin (0,30 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90 mm) Nickel 50,0 µin (1,27 µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827CT-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 77.731 - Sofort Verfügbar: 77.731 1,77000 € 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90 mm) Gold 12,0 µin (0,30 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90 mm) Nickel 50,0 µin (1,27 µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827DKR-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 77.731 - Sofort Verfügbar: 77.731 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90 mm) Gold 12,0 µin (0,30 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90 mm) Nickel 50,0 µin (1,27 µm) Kupferlegierung Thermoplast
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110-13-308-41-001000 Datasheet 110-13-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED56083-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 7.348 - Sofort Verfügbar: 7.348 1,03000 € 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1TR-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 4.500 - Sofort Verfügbar: 4.500 1,06607 € 450 Minimum : 450 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)?
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1CT-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 4.942 - Sofort Verfügbar: 4.942 1,67000 € 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)?
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1DKR-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 4.942 - Sofort Verfügbar: 4.942 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®?
wechselnde Verpackungseinheit
8400 Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27 mm) Zinn 160,0 µin (4,06 µm) Kupferlegierung Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt -40°C bis 105°C
110-93-314-41-001000 Datasheet 110-93-314-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3314-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 2.980 - Sofort Verfügbar: 2.980 1,11000 € 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn-blei 200,0 µin (5,08 µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
08-0518-10 Datasheet 08-0518-10 - Aries Electronics A774AR-ND CONN SOCKET SIP 8POS GOLD 5.822 - Sofort Verfügbar: 5.822 1,13000 € 1 Minimum : 1 Lose im Beutel? 518 Aktiv SIP 8 (1 x 8) 0,100" (2,54 mm) Gold 10,0 µin (0,25 µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn 200,0 µin (5,08 µm) Messing Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
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110-93-316-41-001000 Datasheet 110-93-316-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3316-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 7.897 - Sofort Verfügbar: 7.897 1,20000 € 1 Minimum : 1 Stange? 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62 mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54 mm) Gold 30,0 µin (0,76 µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54 mm) Zinn-blei 200,0 µin (5,08 µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
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