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Produktverzeichnis > Steckverbinder, Verbindungen > Sockel für ICs, Transistoren

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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827TR-ND 1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 43.200 - Sofort Verfügbar: 43.200 1,02950 € 800 Minimum : 800 Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827CT-ND 1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 43.951 - Sofort Verfügbar: 43.951 1,80000 € 1 Minimum : 1 Gurtabschnitt (CT)
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex WM6827DKR-ND 1050281001 CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 43.951 - Sofort Verfügbar: 43.951 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®
wechselnde Verpackungseinheit
105028 Aktiv Kamerasockel 32 (4 x 8) 0,035" (0,90mm) Gold 12,0µin (0,30µm) Kupferlegierung Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,035" (0,90mm) Nickel 50,0µin (1,27µm) Kupferlegierung Thermoplast
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48-6554-11 Datasheet 48-6554-11 - Aries Electronics A309-ND 48-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD 1.445 - Sofort Verfügbar: 1.445 22,97000 € 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 55 Aktiv DIP, ZIF (ZIP), 0,6" (15,24mm) Abstand 48 (2 x 24) 0,100" (2,54mm) Gold
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Gold
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Berylliumkupfer Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt
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A 08-LC-TT Datasheet A 08-LC-TT - Assmann WSW Components AE9986-ND A 08-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 53.195 - Sofort Verfügbar: 53.195 0,16000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 14-LC-TT Datasheet A 14-LC-TT - Assmann WSW Components AE9989-ND A 14-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 48.071 - Sofort Verfügbar: 48.071 0,20000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
A 18-LC-TT Datasheet A 18-LC-TT - Assmann WSW Components AE9995-ND A 18-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 32.952 - Sofort Verfügbar: 32.952 0,24000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 18 (2 x 9) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn
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Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -55°C bis 85°C
AR 08 HZL-TT Datasheet AR 08 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10011-ND AR 08 HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 14.703 - Sofort Verfügbar: 14.703 0,44000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
4816-3000-CP Datasheet 4816-3000-CP - 3M 3M5463-ND 4816-3000-CP CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 9.233 - Sofort Verfügbar: 9.233 0,45000 € 1 Minimum : 1 Stange 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
4808-3004-CP Datasheet 4808-3004-CP - 3M 3M5473-ND 4808-3004-CP CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 7.041 - Sofort Verfügbar: 7.041 0,45000 € 1 Minimum : 1 Stange 4800 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Zinn 35,4µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 35,0µin (0,90µm) Phosphor-Bronze Polyester, glasverstärkt -25°C bis 85°C
SA163000 Datasheet SA163000 - On Shore Technology Inc. ED3016-ND SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 5.100 - Sofort Verfügbar: 5.100 0,67000 € 1 Minimum : 1 Stange SA Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold Flash Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Thermoplast, polyester, glasgefüllt -40°C bis 105°C
08-3518-10 Datasheet 08-3518-10 - Aries Electronics A400-ND 08-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 2.421 - Sofort Verfügbar: 2.421 0,68000 € 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 518 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
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AR 14 HZL-TT Datasheet AR 14 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10012-ND AR 14 HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 4.292 - Sofort Verfügbar: 4.292 0,70000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
110-93-308-41-001000 Datasheet 110-93-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3308-ND 110-93-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 2.492 - Sofort Verfügbar: 2.492 0,70000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-Blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-99-316-41-001000 Datasheet 110-99-316-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3116-ND 110-99-316-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD 2.917 - Sofort Verfügbar: 2.917 0,74000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Zinn-Blei 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-Blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
AR 16 HZL-TT Datasheet AR 16 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10013-ND AR 16 HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 7.173 - Sofort Verfügbar: 7.173 0,80000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Zinn
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Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Berylliumkupfer Thermoplast, Polyester -40°C bis 105°C
A-CCS 032-Z-SM Datasheet A-CCS 032-Z-SM - Assmann WSW Components AE11105-ND A-CCS 032-Z-SM IC PLCC SOCKET 32POS TIN SMD 7.547 - Sofort Verfügbar: 7.547 0,82000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Oberflächenmontage Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polyamid (PA9T), Nylon 9T, glasgefüllt -40°C bis 105°C
A-CCS 044-Z-T Datasheet A-CCS 044-Z-T - Assmann WSW Components 123-A-CCS044-Z-T-ND A-CCS 044-Z-T CONN SOCKET PLCC 44POS TIN 5.183 - Sofort Verfügbar: 5.183 1,04000 € 1 Minimum : 1 Stange
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Aktiv PLCC 44 (4 x 11) 0,050" (1,27mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 160,0µin (4,06µm) Phosphor-Bronze Polybutylen-Terephthalat (PBT) -40°C bis 105°C
110-13-308-41-001000 Datasheet 110-13-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED56083-ND 110-13-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 1.551 - Sofort Verfügbar: 1.551 1,07000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
08-3518-00 Datasheet 08-3518-00 - Aries Electronics A777AR-ND 08-3518-00 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 4.549 - Sofort Verfügbar: 4.549 1,09000 € 1 Minimum : 1 Lose im Beutel 518 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 8 (2 x 4) 0,100" (2,54mm) Gold 10,0µin (0,25µm) Berylliumkupfer Oberflächenmontage Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messing Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
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110-44-424-41-001000 Datasheet 110-44-424-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90055-ND 110-44-424-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN 2.873 - Sofort Verfügbar: 2.873 1,10000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand 24 (2 x 12) 0,100" (2,54mm) Zinn 100,0µin (2,54µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-93-314-41-001000 Datasheet 110-93-314-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3314-ND 110-93-314-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 2.168 - Sofort Verfügbar: 2.168 1,16000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 14 (2 x 7) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-Blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-93-316-41-001000 Datasheet 110-93-316-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3316-ND 110-93-316-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 2.355 - Sofort Verfügbar: 2.355 1,23000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 16 (2 x 8) 0,100" (2,54mm) Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn-Blei 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
917-43-104-41-005000 Datasheet 917-43-104-41-005000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90274-ND 917-43-104-41-005000 CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD 1.528 - Sofort Verfügbar: 1.528 1,23000 € 1 Minimum : 1 Stange 917 Aktiv Transistor, (TO-5) 4 (rund)
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Gold 30,0µin (0,76µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Geschlossener Rahmen Lötverbindung
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Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
110-44-328-41-001000 Datasheet 110-44-328-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90054-ND 110-44-328-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 2.261 - Sofort Verfügbar: 2.261 1,28000 € 1 Minimum : 1 Stange 110 Aktiv DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand 28 (2 x 14) 0,100" (2,54mm) Zinn 100,0µin (2,54µm) Berylliumkupfer Durchkontaktierung Offene Bauform Lötverbindung 0,100" (2,54mm) Zinn 200,0µin (5,08µm) Messinglegierung Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester -55°C bis 125°C
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