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TS391SNL Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
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TS391SNL

Datenblatt
Digi-Key Teilenummer TS391SNL-ND
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Hersteller

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Hersteller-Teilenummer TS391SNL
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Beschreibung THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
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Standardlieferzeit des Herstellers 3 Wochen
Detaillierte Beschreibung

Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc

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Dokumente & Medien
Datenblätter TS391SNL
Materialsicherheits-Datenblatt TS391SNL MSDS
Vorgestelltes Produkt Thermally Stable Solder Paste
Produkteigenschaften
Typ Beschreibung Alle auswählen
Kategorien
Hersteller Chip Quik Inc.
Serie -
Status der Komponente Aktiv
Typ Lötpaste
Zusammenstellung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser -
Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart No-Clean
Leitungsquerschnitt -
Prozess Bleifrei
Form Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc
Haltbarkeit 12 Monate
Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur 68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Versandinfo -
 
Umwelt- und Exportklassifikationen
RoHS Status RoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) Nicht anwendbar
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