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TS391LT50 Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 1,76 Unzen (50 g)
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TS391LT50

Datenblatt
Digi-Key Teilenummer TS391LT50-ND
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Hersteller

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Hersteller-Teilenummer TS391LT50
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Beschreibung THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
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Standardlieferzeit des Herstellers 3 Wochen
Detaillierte Beschreibung

Bleifrei No-Clean Lötpaste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Glas, 1,76 Unzen (50 g)

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Dokumente & Medien
Datenblätter TS391LT50
Materialsicherheits-Datenblatt TS391LT50 MSDS
Vorgestelltes Produkt Thermally Stable Solder Paste
Produkteigenschaften
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Kategorien
Hersteller Chip Quik Inc.
Serie -
Status der Komponente Aktiv
Typ Lötpaste
Zusammenstellung Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Durchmesser -
Schmelzpunkt 281°F (138°C)
Flussmittelart No-Clean
Leitungsquerschnitt -
Prozess Bleifrei
Form Glas, 1,76 Unzen (50 g)
Haltbarkeit 12 Monate
Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur 68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Versandinfo -
 
Umwelt- und Exportklassifikationen
RoHS Status RoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) Nicht anwendbar
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