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SMD291SNL10 Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
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SMD291SNL10

Datenblatt
Digi-Key Teilenummer SMD291SNL10-ND
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Hersteller

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Hersteller-Teilenummer SMD291SNL10
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Beschreibung SOLDER PASTE NO-CLEAN 10CC SYR
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Standardlieferzeit des Herstellers 4 Wochen
Detaillierte Beschreibung

Bleifrei No-Clean Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc

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Dokumente & Medien
Datenblätter SMD291SNL10
Materialsicherheits-Datenblatt SMD291SN
Vorgestelltes Produkt Solder Paste and Flux
Produkteigenschaften
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Kategorien
Hersteller Chip Quik Inc.
Serie -
Verpackung Spritze
Status der Komponente Aktiv
Typ Lötpaste
Zusammenstellung Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser -
Schmelzpunkt 423 bis 428°F (217 bis 220°C)
Flussmittelart No-Clean
Leitungsquerschnitt -
Prozess Bleifrei
Form Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc
Haltbarkeit 6 Monate, 2 Monate
Haltbarkeit - Beginn Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur 37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
Digi-Key-Lagerung Gekühlt
Versandinfo Wird mit Cold Pack mitgeliefert. Für eine höhere Kundenzufriedenheit und eine Sicherstellung des Produktzustandes wird Luftfracht empfohlen.
Gewicht 0,077 lbs (34,93 g)
 
Umwelt- und Exportklassifikationen
RoHS Status RoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) Nicht anwendbar
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket 1