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HF115AC-0.0055-AC-54

Datenblatt
Digi-Key Teilenummer BER167-ND
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Hersteller

Bergquist

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Hersteller-Teilenummer HF115AC-0.0055-AC-54
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Beschreibung THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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Standardlieferzeit des Herstellers 10 Wochen
Detaillierte Beschreibung

Thermische Kissen Grau 19,05mm x 12,70mm Rechteckig Klebstoff - einseitig

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Hersteller Bergquist
Serie Hi-Flow® 115-AC
Verpackung Lose im Beutel 
Status der Komponente Aktiv
Verwendung TO-220
Typ Pad, Blatt
Form Rechteckig
Umriss 19,05mm x 12,70mm
Dicke 0,0055" (0,140mm)
Material Phasenwechselverbundmaterial
Klebstoff Klebstoff - einseitig
Rückenfolie, Träger Glasfaser
Farbe Grau
Wärmewiderstand 0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit 0,8W/m-K
Haltbarkeit 6 Monate
Haltbarkeit - Beginn -
Lager-/Kühltemperatur -
 
Umwelt- und Exportklassifikationen
RoHS Status RoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket 100
Andere Namen 2191181
BER167
BG426641
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54