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HF115AC-0.0055-AC-58

Datenblatt
Digi-Key Teilenummer BER168-ND
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Hersteller

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Hersteller-Teilenummer HF115AC-0.0055-AC-58
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Beschreibung THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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Standardlieferzeit des Herstellers 10 Wochen
Detaillierte Beschreibung

Thermische Kissen Grau 19,05mm x 12,70mm Rechteckig Klebstoff - einseitig

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Produkteigenschaften
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Kategorien
Hersteller Bergquist
Serie Hi-Flow® 115-AC
Status der Komponente Aktiv
Verwendung TO-220
Typ Pad, Blatt
Form Rechteckig
Umriss 19,05mm x 12,70mm
Dicke 0,0055" (0,140mm)
Material Phasenwechselverbundmaterial
Haftmittel Klebstoff - einseitig
Rückfolie, Träger Glasfaser
Farbe Grau
Thermale Widerstandsfähigkeit 0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit 0,8W/m-K
Haltbarkeit 6 Monate
Haltbarkeit - Beginn -
Lager-/Kühltemperatur -
 
Umwelt- und Exportklassifikationen
RoHS Status RoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket 100
Andere Namen 2191182
BER168
BG426642
HF115-0.0055-AC-58
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58