Klebstoffe, Epoxide, Fette, Pasten

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Größe / Dimension	Nutzbarer Temperaturbereich	Farbe	Wärmeleitfähigkeit	Merkmale	Haltbarkeit	Lager-/Kühltemperatur
TC3-1G HEAT SINK THERMAL COMPOUND Chip Quik Inc.	335 Vorrätig	1 : 5,71000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Silikonverbindung	1 g.-Injektionsspritze	-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)	Grau	8,50W/(m·K)	-	60 Monate	37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
TC3-10G HEAT SINK THERMAL COMPOUND Chip Quik Inc.	337 Vorrätig	1 : 36,41000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Silikonverbindung	5cc-Injektionsspritze	-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)	Grau	8,50W/(m·K)	-	60 Monate	37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
TC4-20G HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE Chip Quik Inc.	17 Vorrätig	1 : 53,11000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Wärmeleitpaste, Flüssigmetall	20 g.-Injektionsspritze	-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)	Silber	79,00 W/(m·K)	-	60 Monate	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
TC4-1G HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE Chip Quik Inc.	10 Vorrätig	1 : 11,26000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Wärmeleitpaste, Flüssigmetall	1 g.-Injektionsspritze	-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)	Silber	79,00 W/(m·K)	-	60 Monate	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
TC3-3.5G HEAT SINK THERMAL COMPOUND Chip Quik Inc.	31 Vorrätig	1 : 14,34000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Silikonverbindung	3,5 g.-Injektionsspritze	-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)	Grau	8,50W/(m·K)	-	60 Monate	37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
TC4-10G HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE Chip Quik Inc.	15 Vorrätig	1 : 32,05000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Wärmeleitpaste, Flüssigmetall	10 g.-Injektionsspritze	-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)	Silber	79,00 W/(m·K)	-	60 Monate	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
TC4-2G HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE Chip Quik Inc.	5 Vorrätig	1 : 17,02000 € Lose im Beutel	CHIPQUIK®	Lose im Beutel	Aktiv	Wärmeleitpaste, Flüssigmetall	2 g.-Injektionsspritze	-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)	Silber	79,00 W/(m·K)	-	60 Monate	68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)

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Klebstoffe, Epoxide, Fette, Pasten

Transistor und einem Kühlkörper oder einer Leiterplatte und einem Komponentengehäuse verwendet werden. Es gibt eine Vielzahl von Materialien, von denen einige zusätzliche Merkmale wie Kleben, mechanische Dämpfung und Stoßabsorption oder Abdichtung gegen Umwelteinflüsse bieten.