BGA Kühlkörper

Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.