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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Gekühlter Gehäusetyp	Befestigungsmethode	Form	Länge	Breite	Durchmesser	Rippenhöhe	Verlustleistung bei Temperaturanstieg	Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom	Natürlicher thermischer Widerstand	Material	Oberflächenmaterial

507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	4.530 Vorrätig	1 : 0,29000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Quadratisch, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W bei 60°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	9.803 Vorrätig 20.400 Fabrik	1 : 0,38000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Presspassung	Rechteckig, Rippen	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W bei 60°C	14,00°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
V2006B HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM Assmann WSW Components	3.193 Vorrätig 4.800 Fabrik	1 : 0,49000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	1,450" (36,83mm)	0,700" (17,78mm)	-	0,850" (21,60mm)	-	-	7,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	1.244 Vorrätig 13.125 Fabrik	1 : 0,51000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	2.421 Vorrätig 16.000 Fabrik	1 : 0,52000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Kupfer	Zinn
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	15.397 Vorrätig 51.600 Fabrik	1 : 0,58000 € Gurtabschnitt (CT) 400 : 0,50745 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-252 (DPAK)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Kupfer	Zinn
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	2.771 Vorrätig	1 : 0,59000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Quadratisch, Stiftrippen	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B04000G HEATSINK TO-220 W/TAB .375" Boyd Laconia, LLC	11.098 Vorrätig	1 : 0,63000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	1,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 400LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
287-1ABE HEATSINK FOR TO220 Wakefield-Vette	4.700 Vorrätig	1 : 0,70000 € Lose im Beutel	287	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	4,0W bei 65°C	7,80°C/W bei 200LFM	16,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	14.974 Vorrätig	1 : 0,75000 € Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W bei 40°C	10,00°C/W bei 200LFM	24,40°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	2.161 Vorrätig	1 : 0,77000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Clip und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W bei 60°C	6,00°C/W bei 600LFM	21,20°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	9.651 Vorrätig	1 : 0,81000 € Tasche	-	Tasche	Aktiv	Platinenebene	TO-220	Bolzenbefestigung	Rechteckig, Rippen	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W bei 80°C	12,00°C/W bei 200LFM	25,90°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	2.026 Vorrätig	1 : 0,83000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Schrittmotor-Treiberboard	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,354" (9,00mm)	0,354" (9,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	26.173 Vorrätig	1 : 0,88000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Kit für oberseitige Montage	Raspberry Pi 4B	Klebstoff	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
V7477W HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32 Assmann WSW Components	4.416 Vorrätig	1 : 0,89000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	SOT-32, TO-220, TOP-3	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,374" (34,90mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	14,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	36.565 Vorrätig	1 : 0,91000 € Gurtabschnitt (CT) 250 : 0,68376 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	-	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W bei 30°C	10,00°C/W bei 200LFM	18,00°C/W	Aluminium	Zinn
V7238SN HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	3.035 Vorrätig	1 : 0,94000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Schraubbar und Platinebefestigungen	Quadratisch, Stiftrippen	0,984" (25,00mm)	0,984" (25,00mm)	-	0,590" (15,00mm)	-	-	16,00°C/W	Aluminium	Zinn
DV-T263-201E-TR HEATSINK FOR TO-263 Ohmite	13.957 Vorrätig	1 : 1,00000 € Gurtabschnitt (CT) 200 : 0,89835 € Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)	D	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	Lötbare Füße	Rechteckig, Rippen	0,500" (12,70mm)	1,020" (25,91mm)	-	0,480" (12,19mm)	2,0W bei 30°C	8,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Entfettet
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky	7.501 Vorrätig	1 : 1,03000 € Box	HSB	Box	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Haftmittel (Nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W bei 75°C	8,40°C/W bei 200LFM	23,91°C/W	Aluminiumlegierung	Schwarz eloxiert
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	11.947 Vorrätig	1 : 1,26000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,500" (38,10mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	8,0W bei 80°C	3,00°C/W bei 500LFM	11,00°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
658-25AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK Wakefield-Vette	12.489 Vorrätig	1 : 1,33000 € Lose im Beutel	658	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	BGA	Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)	Quadratisch, Stiftrippen	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,250" (6,35mm)	2,0W bei 40°C	5,00°C/W bei 500LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	1.294 Vorrätig	1 : 1,34000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	Raspberry Pi 3	Thermoband, Klebstoff (enthalten)	Quadratisch, Rippen	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	5.009 Vorrätig	1 : 1,44000 € Box	637	Box	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Schraubbar und Platinebefestigungen	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W bei 76°C	5,80°C/W bei 200LFM	-	Aluminium	Schwarz eloxiert
531002B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL Boyd Laconia, LLC	2.873 Vorrätig	1 : 1,45000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Platinenebene, vertikal	TO-220	Bolzenbefestigung und PC-Pin	Rechteckig, Rippen	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W bei 30°C	4,00°C/W bei 400LFM	13,40°C/W	Aluminium	Schwarz eloxiert
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	2.547 Vorrätig 10.000 Fabrik	1 : 1,45000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	Befestigung oben	TO-263 (D²Pak)	SMD Pad	Rechteckig, Rippen	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W bei 300LFM	11,00°C/W	Kupfer	Zinn

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Hierbei handelt es sich um passive Wärmetauscher, welche die durch eine Elektronikkomponente erzeugte Wärme auf ein fluides Medium – oftmals Luft oder ein flüssiges Kühlmittel – übertragen und damit von der Komponente ableiten, um deren optimale Betriebstemperatur beizubehalten. Sie wurden so konzipiert, dass sie eine maximale Oberfläche aufweisen, die mit dem umgebenden Medium in Kontakt kommt. In der Regel bestehen sie aus Kupfer oder Aluminium, weil diese Materialien eine hohe thermische Leitfähigkeit aufweisen.

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