Advanced Thermal Solutions Inc. Kühlkörper

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Typ
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Befestigungsmethode
Form
Länge
Breite
Durchmesser
Rippenhöhe
Verlustleistung bei Temperaturanstieg
Thermischer Widerstand bei erzwungenem Luftstrom
Natürlicher thermischer Widerstand
Material
Oberflächenmaterial
2.686
Vorrätig
1 : 1,49000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Platinenebene, vertikal
TO-220
Bolzenbefestigung und PC-Pin
Rechteckig, abgewinkelte Rippen
1,189" (30,20mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
8,90°C/W bei 200LFM
13,00°C/W
Aluminium
Schwarz eloxiert
660
Vorrätig
1 : 2,47000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
18,29°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
1.959
Vorrätig
1 : 2,90000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,590" (15,00mm)
-
12,18°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
2.139
Vorrätig
1 : 3,06000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
1,575" (40,00mm)
1,575" (40,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
11,79°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
1.005
Vorrätig
1 : 3,19000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
1,181" (30,00mm)
1,181" (30,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
5,71°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
7.370
Vorrätig
1 : 6,03000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,571" (14,50mm)
-
15,50°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
12.814
Vorrätig
1 : 6,08000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
-
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
1,969" (50,00mm)
0,547" (13,89mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
8,50°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
4.019
Vorrätig
1 : 6,13000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
2,362" (60,00mm)
2,362" (60,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,66°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
785
Vorrätig
1 : 6,96000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,374" (9,50mm)
-
28,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
248
Vorrätig
1 : 7,04000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,748" (19,00mm)
0,748" (19,00mm)
-
0,374" (9,50mm)
-
24,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
1.957
Vorrätig
1 : 7,07000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
2,756" (70,00mm)
2,756" (70,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,17°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
256
Vorrätig
1 : 7,09000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
-
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
3,071" (78,00mm)
1,417" (36,00mm)
-
1,106" (28,09mm)
-
3,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
436
Vorrätig
1 : 7,36000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,374" (9,50mm)
-
16,50°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
1.305
Vorrätig
1 : 7,82000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, abgewinkelte Rippen
0,591" (15,00mm)
0,591" (15,00mm)
-
0,295" (7,50mm)
-
19,70°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
558
Vorrätig
1 : 7,88000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
-
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
2,126" (54,00mm)
1,417" (36,00mm)
-
1,402" (35,60mm)
-
2,70°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
713
Vorrätig
1 : 8,20000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
-
Bolzenbefestigung
Rechteckig, Rippen
3,071" (78,00mm)
1,417" (36,00mm)
-
1,402" (35,60mm)
-
2,20°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
309
Vorrätig
1 : 8,49000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,900" (23,00mm)
0,906" (23,01mm)
-
0,571" (14,50mm)
-
9,50°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
1.136
Vorrätig
1 : 8,54000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, abgewinkelte Rippen
1,220" (30,99mm)
1,220" (30,99mm)
-
0,295" (7,50mm)
-
6,90°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
214
Vorrätig
1 : 8,66000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Stiftrippen
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,571" (14,50mm)
-
8,80°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
3.118
Vorrätig
1 : 9,05000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Drückstift
Quadratisch, Rippen
2,756" (70,00mm)
2,756" (70,00mm)
-
0,984" (25,00mm)
-
2,18°C/W bei 100LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
430
Vorrätig
1 : 9,20000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, abgewinkelte Rippen
0,591" (15,00mm)
0,591" (15,00mm)
-
0,492" (12,50mm)
-
11,70°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
335
Vorrätig
1 : 10,04000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, Rippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,965" (24,50mm)
-
7,10°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
ATS-56002-C3-R0
HEAT SINK 25.4MM X 25.4MM X 4MM
Advanced Thermal Solutions Inc.
389
Vorrätig
1 : 10,39000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
ASIC
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, abgewinkelte Rippen
0,984" (25,00mm)
0,984" (25,00mm)
-
0,157" (4,00mm)
-
9,00°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Schwarz eloxiert
283
Vorrätig
1 : 10,70000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, abgewinkelte Rippen
0,591" (15,00mm)
0,591" (15,00mm)
-
0,689" (17,50mm)
-
8,70°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
693
Vorrätig
1 : 10,80000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
Befestigung oben
BGA
Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Quadratisch, abgewinkelte Rippen
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,689" (17,50mm)
-
8,30°C/W bei 200LFM
-
Aluminium
Blau eloxiert
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Kühlkörper


Kühlkörper sind Wärmemanagementkomponenten, die die Wärme von leistungsstarken elektronischen Geräten ableiten und eine Überhitzung verhindern sollen. Ihre Kernfunktion basiert auf den Prinzipien der Wärmeleitung und Konvektion, d. h. der Übertragung von Wärme von einer Wärmequelle – wie z. B. einer CPU, einem Leistungstransistor oder einem BGA-Gehäuse – an die Umgebungsluft oder ein Kühlmittel. Durch die Vergrößerung der Kontaktfläche mit dem Kühlmedium tragen Kühlkörper dazu bei, sichere Temperaturwerte aufrechtzuerhalten und die Zuverlässigkeit und Leistung der Komponenten zu gewährleisten.

Die meisten Kühlkörper bestehen aus Aluminium oder Kupfer, Materialien, die für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit bekannt sind. Aluminiumkühlkörper sind leicht und kostengünstig und eignen sich ideal für allgemeine Kühllösungen, während Kupferkühlkörper eine bessere Wärmeleitfähigkeit für leistungsstarke oder räumlich begrenzte Anwendungen bieten. Kühlkörper mit Lamellen und Strangpressprofile nutzen strategisch geformte Oberflächen, um die Luftzufuhr zu maximieren und die natürliche oder erzwungene Konvektion zu verbessern. Das Cross-Cut-Design verbessert den Luftstrom und die Wärmeableitung zusätzlich. In anspruchsvollen Anwendungen können Wärmerohre, Flüssigkeitskühlung oder Graphitverteiler eingesetzt werden, um die Wärme schnell von der Quelle abzuleiten. Bei kompakten oder passiven Systemen nutzen passive Wärmetauscher ausschließlich den natürlichen Luftstrom ohne den Einsatz von Ventilatoren.

Ein guter thermischer Kontakt zwischen Kühlkörper und Gerät ist entscheidend – thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) wie Wärmeleitpaste, Pads oder Lötmittel werden verwendet, um mikroskopisch kleine Lücken zu füllen und den Wärmewiderstand zu verringern. Bei der Auswahl eines Kühlkörpers sind die Wärmeleistung der Komponente, der verfügbare Platz, die Luftstrombedingungen und der Wärmewiderstand des Systems zu berücksichtigen.