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Hersteller
ABLIC Inc.Adafruit Industries LLCAdesto TechnologiesAdvanced Micro DevicesAlliance Memory, Inc.AMDAMI Semiconductor Inc.Amphenol SSI TechnologiesAmpleon USA Inc.Analog Devices Inc.Analog Devices Inc./Maxim IntegratedAsahi Kasei Microdevices/AKM
Serie
-*1041524CW25CS27960Kx27C6428F002BC28F004Bx28F00828F008B328F256
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Verpackung
Band & Box (TB)BoxDigi-Reel®Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)Gurtabschnitt (CT)Lose im BeutelStangeStreifenTablettTasche
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichNicht für NeukonstruktionenNur verfügbar bisObsolet
Von DigiKey programmierbar
-Nicht verifiziertVerifiziert
Speichertyp
-FlüchtigNicht flüchtig, flüchtigNicht-flüchtig
Speicherformat
CAMCBRAM®DRAMEEPROMEERAMEPROMFLASHFLASH, RAMFRAMNVSRAMPCM (PRAM)PROMPSRAMRAM
Technologie
1T-SRAM-CAMCBRAMDRAMDRAM - EDODRAM - FPDRAM-RPCEEPROMEEPROM, SRAMEPROM - OTPEPROM - UV
Speichergröße
16Bit64bit128bit224bit256bit512Bit896Bit1Kbit1,25Kbit1,5Kbit2Kbit4Kbit
Speicherorganisation
4 x 2564 x 416 x 1616 x 416 x 828 x 832 Byte Seitengröße32 Byte x 4 Seiten32 Bytes x 5 Seiten32 Bytes x 6 Seiten32 x 864 Byte Seitengröße
Speicherschnittstelle
1-Wire®3-adrig, seriell-CFICUIEindrähtigeMMCeMMC 5,1 HS400 + LPDDR3eMMC 5,1 HS400 + LPDDR4XeMMC_4,5eMMC_5eMMC_5,1
Taktfrequenz
100 kHz125 kbps250 kHz350 kHz400 kHz401 kHz750 kHz800 kHz1 MHz1.25 MHz2 MHz2.1 MHz
Schreibzykluszeit - Wort, Seite
171ps313ps535ps2ns2,2ns2,5ns4ns4,8ns5ns6ns6,7ns7ns
Zugriffszeit
195 ps300 ps350 ps400 ps0.4 ns450 ps0.45 ns500 ps600 ps700 ps750 ps1.35 ns
Spannung - Versorgung
0,5V, 1,05V0,6V, 1,1V0,95V1V1V bis 2,6V1,01V bis 1,12V1,05V1,06V bis 1,17V1,06V bis 1,17V, 1,7V bis 1,95V1,1V1,1V bis 1,3V1,14 bis 1,26V, 1,2V, 2,4 bis 2,7V, 2,5V
Betriebstemperatur
-55°C bis 125°C-55°C bis 125°C (TA)-55°C bis 125°C (TC)-55°C bis 210°C (TJ)-55°C bis 225°C (TA)-55°C bis 85°C (TA)-40°C bis 100°C (TJ)-40°C bis 105°C-40°C bis 105°C (TA)-40°C bis 105°C (TC)-40°C bis 115°C (TA)-40°C bis 115°C (TC)
Klasse
-Automobiltechnik
Qualifizierung
-AEC-Q100AEC-Q101AEC-Q104
Montagetyp
-DurchkontaktierungOberflächenmontageOberflächenmontage, benetzbare FlankeSockel
Gehäuse / Hülle
2-SFN2-SMD, ohne Anschlüsse2-VDFN2-WDFN2-XDFN4-UBGA, FCBGA4-UFBGA, CSPBGA4-UFBGA, WLCSP4-WFBGA, WLBGA4-XFBGA4-XFBGA, CSPBGA4-XFBGA, WLBGA
Gehäusetyp vom Lieferanten
0-XCEPT2-SFN (3,5x5)2-SFN (3,5x6,5)2-SFN (6x6)2-VSFN (2x2,35)2-XSFN (5x3,5)4-CSP4-FlipChip (2,39x1,73)4-WLCSP4-WLCSP (0,70x0,71)4-WLCSP (0,70x0,98)4-WLCSP (0,71x0,73)
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
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