IC-Sockel

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AktivObsolet
Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)
24 (2 x 12)28 (2 x 14)40 (2 x 20)
Kontaktoberfläche - Paarung
GoldZinn
Kontaktoberfläche - Pfosten
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Raster - Paarung
Kontaktoberfläche - Paarung
Kontaktoberflächendicke - Paarung
Kontaktmaterial - Paarung
Montagetyp
Merkmale
Abschluss
Raster - Pfosten
Kontaktoberfläche - Pfosten
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
Kontaktmaterial - Pfosten
Gehäusematerial
Betriebstemperatur
28-516-11
28-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Aries Electronics
6
Vorrätig
1 : 15,13000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, ZIF (ZIP)
28 (2 x 14)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
40-516-11
40-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aries Electronics
30
Vorrätig
1 : 19,07000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, ZIF (ZIP)
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
24-516-11
24-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
45 : 11,51089 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, ZIF (ZIP)
24 (2 x 12)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
24-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
45 : 11,51089 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, ZIF (ZIP)
24 (2 x 12)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
24-516-11M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
39 : 11,99051 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, ZIF (ZIP)
24 (2 x 12)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
28-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Aries Electronics
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
39 : 12,89128 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, ZIF (ZIP)
28 (2 x 14)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
40-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aries Electronics
0
Vorrätig
Informationen zur Lieferzeit
30 : 15,66167 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
DIP, ZIF (ZIP)
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
40-516-10
40-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Aries Electronics
0
Vorrätig
Obsolet
Lose im Beutel
Obsolet
DIP, ZIF (ZIP)
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Zinn
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
24-516-10
24-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Aries Electronics
0
Vorrätig
Obsolet
Lose im Beutel
Obsolet
DIP, ZIF (ZIP)
24 (2 x 12)
0,100" (2,54mm)
Zinn
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
28-516-10
28-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Aries Electronics
0
Vorrätig
Obsolet
Lose im Beutel
Obsolet
DIP, ZIF (ZIP)
28 (2 x 14)
0,100" (2,54mm)
Zinn
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Geschlossener Rahmen
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
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IC-Sockel


Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.