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Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)
Raster - Paarung
Kontaktoberfläche - Paarung
Kontaktoberflächendicke - Paarung
Kontaktmaterial - Paarung
Montagetyp
Merkmale
Abschluss
Raster - Pfosten
Kontaktoberfläche - Pfosten
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
Kontaktmaterial - Pfosten
Gehäusematerial
Betriebstemperatur
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-192M16-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
1.080 : 22,94701 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA192 (16 x 16)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-192M16-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
1.080 : 24,36911 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA192 (16 x 16)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-255M16-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
1.080 : 30,47701 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA255 (16 x 16)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-256M16-000101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
1.080 : 30,59629 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA256 (16 x 16)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-256M20-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
684 : 30,59627 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA256 (20 x 20)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-255M16-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
1.080 : 32,36551 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA255 (16 x 16)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-256M16-000104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
1.080 : 32,49247 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA256 (16 x 16)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-256M20-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
684 : 32,49247 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA256 (20 x 20)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-272M20-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
684 : 32,50852 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA272 (20 x 20)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-272M20-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
684 : 34,52345 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA272 (20 x 20)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-292M20-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
684 : 34,89885 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA292 (20 x 20)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-292M20-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
684 : 37,06158 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA292 (20 x 20)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-352M26-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
405 : 42,06993 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA352 (26 x 26)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-356M26-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
405 : 42,54798 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA356 (26 x 26)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-357M19-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
756 : 42,66739 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA357 (19 x 19)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-360M19-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
756 : 43,02591 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA360 (19 x 19)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-352M26-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
405 : 44,67696 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA352 (26 x 26)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-356M26-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
405 : 45,18481 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA356 (26 x 26)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-357M19-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
756 : 45,31149 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA357 (19 x 19)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-360M19-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
756 : 45,69212 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA360 (19 x 19)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-388M26-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
405 : 46,37262 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA388 (26 x 26)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-400M20-000101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
684 : 47,80654 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA400 (20 x 20)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-388M26-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
405 : 49,24622 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA388 (26 x 26)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
558-10-420M26-001101
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
540 : 50,19698 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivPGA420 (26 x 26)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)BerylliumkupferDurchkontaktierungGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
558-10-400M20-000104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Preci-Dip
0
Vorrätig
684 : 50,76934 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivBGA400 (20 x 20)0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingOberflächenmontageGeschlossener RahmenLötverbindung0,050" (1,27mm)Gold10,0µin (0,25µm)MessingFR4 Epoxidglas-55°C bis 125°C
Angezeigt werden
1 - 25
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Sockel für ICs, Transistoren


Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.