Steckleisten, Steckbuchsen, Sockel

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Steckverbindertyp	Kontakttyp	Stil	Anzahl der Positionen	Anzahl der belegten Positionen	Raster - Paarung	Anzahl der Reihen	Reihenabstand - Paarung	Montagetyp	Abschluss	Befestigungstyp	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Isolationsfarbe	Isolationshöhe	Kontaktlänge - Pfosten	Betriebstemperatur	Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials	Kontaktoberfläche - Pfosten	Stapelhöhen im gesteckten Zustand	Schutzart (IP)	Merkmale	Nennstrom (Ampere)	Nennspannung
ESQ-102-33-L-D CONN SOCKET 4POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	6.453 Vorrätig 176 Fabrik	1 : 1,03000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	4	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz	0,635" (16,13mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-120-23-T-D CONN SOCKET 40POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	2.246 Vorrätig 2.585 Fabrik	1 : 3,12000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	40	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,535" (13,60mm)	0,190" (4,83mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-120-44-T-D CONN SOCKET 40POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	2.522 Vorrätig 49 Fabrik	1 : 3,73000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	40	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,735" (18,67mm)	0,180" (4,57mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-120-33-T-D CONN SOCKET 40POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	955 Vorrätig 1.232 Fabrik	1 : 3,83000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	40	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,635" (16,13mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-120-12-G-D CONN SOCKET 40POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	1.553 Vorrätig 1.243 Fabrik	1 : 5,11000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	40	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-120-14-G-D CONN SOCKET 40POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	643 Vorrätig 3.388 Fabrik	1 : 5,76000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	40	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,480" (12,19mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-120-34-G-D CONN SOCKET 40POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	1.244 Vorrätig 44 Fabrik	1 : 6,39000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	40	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,635" (16,13mm)	0,280" (7,11mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-126-39-G-D CONN SOCKET 52POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	1.264 Vorrätig 272 Fabrik	1 : 6,71000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	52	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,480" (12,19mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-132-12-G-D CONN SOCKET 64POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	579 Vorrätig 60 Fabrik	1 : 9,06000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	64	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-132-14-G-D CONN SOCKET 64POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	0 Vorrätig 402 Fabrik Informationen zur Lieferzeit	1 : 9,47000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	64	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,480" (12,19mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-132-39-G-D CONN SOCKET 64POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	861 Vorrätig 42 Fabrik	1 : 9,83000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	64	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,480" (12,19mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-106-33-T-S CONN SOCKET 6POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	1.072 Vorrätig 399 Fabrik	1 : 0,63000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	6	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,635" (16,13mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-108-13-T-S CONN SOCKET 8POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	2.031 Vorrätig 27 Fabrik	1 : 0,66000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	8	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,290" (7,37mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-108-12-G-S CONN SOCKET 8POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	5.278 Vorrätig	1 : 0,94000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	8	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-106-14-T-S CONN SOCKET 6POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	436 Vorrätig	1 : 0,94000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	6	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,480" (12,19mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-102-14-G-S CONN SOCKET 2POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	1.497 Vorrätig 92 Fabrik	1 : 0,97000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	2	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,480" (12,19mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-102-23-G-S CONN SOCKET 2POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	205 Vorrätig 91 Fabrik	1 : 0,97000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	2	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,535" (13,60mm)	0,190" (4,83mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-106-12-G-S CONN SOCKET 6POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	732 Vorrätig 1.260 Fabrik	1 : 1,21000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	6	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-108-14-T-S CONN SOCKET 8POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	323 Vorrätig	1 : 1,22000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	8	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,480" (12,19mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-108-24-T-S CONN SOCKET 8POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	415 Vorrätig	1 : 1,27000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	8	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,535" (13,60mm)	0,380" (9,65mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-107-23-T-D CONN SOCKET 14POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	955 Vorrätig 122 Fabrik	1 : 1,42000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	14	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,535" (13,60mm)	0,190" (4,83mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-110-14-T-S CONN SOCKET 10POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	143 Vorrätig	1 : 1,49000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	10	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,480" (12,19mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-103-33-L-D CONN SOCKET 6POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	1.255 Vorrätig 2.932 Fabrik	1 : 1,56000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	6	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz	0,635" (16,13mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-110-12-G-S CONN SOCKET 10POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	3.248 Vorrätig 59 Fabrik	1 : 1,62000 € Stange	ESQ	Stange	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	10	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESQ-103-12-G-D CONN SOCKET 6POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	937 Vorrätig 82 Fabrik	1 : 1,62000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	6	Alle	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC

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Steckleisten, Steckbuchsen, Sockel

Bei dieser Art von Steckleisten handelt es sich um Steckbuchsen. Sie bestehen aus Buchsensockeln in einem Kunststoffgehäuse und ermöglichen den Board-zu-Board-Anschluss, indem sie mit einem rechteckigen Kabelsteckverbinder oder einer Stiftleiste verbunden werden. Sie sind mit einer Vielzahl unterschiedlicher Positionen und Raster erhältlich. Bei einigen Modellen lässt sich die Positionsanzahl durch Abreißen einfach manuell ändern. Mögliche Montagetypen sind unter anderem Panel-, Platinenrand-, Stapel-, Oberflächen- und Durchsteckmontage.

Steckleisten, Steckbuchsen, Sockel

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