Steckleisten, Steckbuchsen, Sockel

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Steckverbindertyp	Kontakttyp	Stil	Anzahl der Positionen	Anzahl der belegten Positionen	Raster - Paarung	Anzahl der Reihen	Reihenabstand - Paarung	Montagetyp	Abschluss	Befestigungstyp	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Isolationsfarbe	Isolationshöhe	Kontaktlänge - Pfosten	Betriebstemperatur	Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials	Kontaktoberfläche - Pfosten	Stapelhöhen im gesteckten Zustand	Schutzart (IP)	Merkmale	Nennstrom (Ampere)	Nennspannung
SSW-103-01-T-S CONN RCPT 3POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	1.501 Vorrätig 20.869 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,52000 € Lose im Beutel	SSW	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,104" (2,64mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	4,7A (pro Kontakt)	-
SLW-103-01-T-S CONN RCPT 3POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	1.255 Vorrätig 1.935 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,53000 € Lose im Beutel	SLW	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,180" (4,57mm)	0,115" (2,92mm)	-55°C bis 105°C	-	Zinn	6,09mm	-	-	-	-
BCS-103-L-S-TE CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	2.126 Vorrätig 517 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,74000 € Lose im Beutel	Tiger Claw™ BCS	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Flanschdose	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz	0,290" (7,37mm)	0,120" (3,05mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	4,6A (pro Kontakt)	475V AC
BCS-103-L-S-PE CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	1.111 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,74000 € Stange	Tiger Claw™ BCS	Stange	Aktiv	Buchse, Durchgang	Flanschdose	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz	0,290" (7,37mm)	0,128" (3,25mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	4,6A (pro Kontakt)	475V AC
ESW-103-33-T-S CONN SOCKET 3POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	0 Vorrätig 85 Fabrik Informationen zur Lieferzeit	1 : 0,75000 € Lose im Beutel	ESW	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,635" (16,13mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,2A (pro Kontakt)	550V AC
SSW-103-01-G-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	2.022 Vorrätig 740 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,75000 € Lose im Beutel	SSW	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,104" (2,64mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	4,7A (pro Kontakt)	-
SSQ-103-02-G-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	1.674 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,79000 € Lose im Beutel	SSQ	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,194" (4,93mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	-	465V AC, 655V DC
SSQ-103-01-S-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	963 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,79000 € Lose im Beutel	SSQ	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	30,0µin (0,76µm)	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,104" (2,64mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	-	465V AC, 655V DC
BCS-103-L-S-HE CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB R/A Samtec Inc.	10 Vorrätig Mehrwertprodukt	1 : 0,80000 € Stange	Tiger Claw™ BCS	Stange	Aktiv	Buchse	Flanschdose	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchführungsloch, rechtwinklig	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz	0,110" (2,79mm)	0,125" (3,18mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	4,6A (pro Kontakt)	475V AC
CES-103-01-S-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	3.834 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,93000 € Lose im Beutel	CES	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Flanschdose	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	30,0µin (0,76µm)	Schwarz	0,200" (5,08mm)	0,128" (3,25mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	-	-
SSQ-104-01-G-S CONN RCPT 4POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	694 Vorrätig 5.960 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,94000 € Lose im Beutel	SSQ	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	4	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,104" (2,64mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	-	465V AC, 655V DC
SSM-103-S-SV CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD SMD Samtec Inc.	522 Vorrätig Mehrwertprodukt	1 : 1,07000 € Lose im Beutel	Tiger Claw™ SSM	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse, Durchgang	Flanschdose	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Oberflächenmontage	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	30,0µin (0,76µm)	Schwarz	0,290" (7,37mm)	-	-55°C bis 125°C	-	Zinn	-	-	-	5,2A (pro Kontakt)	405V AC, 572V DC
ESQ-103-44-G-S CONN SOCKET 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	0 Vorrätig 8.858 Fabrik Informationen zur Lieferzeit	1 : 1,40000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,735" (18,67mm)	0,180" (4,57mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC
ESW-103-12-T-S CONN SOCKET 3POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	342 Vorrätig 87 Fabrik	1 : 0,55000 € Lose im Beutel	ESW	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,435" (11,05mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	5,2A (pro Kontakt)	550V AC
SSW-103-02-T-S CONN RCPT 3POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	315 Vorrätig Mehrwertprodukt	1 : 0,53000 € Lose im Beutel	SSW	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,194" (4,93mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	4,7A (pro Kontakt)	-
CES-103-01-T-S CONN RCPT 3POS 0.1 TIN PCB Samtec Inc.	223 Vorrätig 3.726 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,55000 € Lose im Beutel	CES	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Flanschdose	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,200" (5,08mm)	0,128" (3,25mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	-	-
SSQ-103-02-T-S-RA CONN RCPT 3POS 0.1 TIN PCB R/A Samtec Inc.	315 Vorrätig 1.674 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,57000 € Lose im Beutel	SSQ	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchführungsloch, rechtwinklig	Lötverbindung	Push-Pull	Zinn	-	Schwarz	0,095" (2,41mm)	0,100" (2,54mm)	-55°C bis 105°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	-	465V AC, 655V DC
SLW-103-01-G-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	672 Vorrätig 3.181 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,76000 € Lose im Beutel	SLW	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,180" (4,57mm)	0,115" (2,92mm)	-55°C bis 125°C	-	Gold	6,09mm	-	-	-	-
SSQ-103-01-G-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	511 Vorrätig 2.126 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,77000 € Lose im Beutel	SSQ	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,104" (2,64mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	-	465V AC, 655V DC
SSM-103-L-SV CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD SMD Samtec Inc.	763 Vorrätig 625 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,78000 € Stange	Tiger Claw™ SSM	Stange	Aktiv	Buchse, Durchgang	Flanschdose	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Oberflächenmontage	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz	0,290" (7,37mm)	-	-55°C bis 125°C	-	Zinn	-	-	-	5,2A (pro Kontakt)	405V AC, 572V DC
SLW-103-01-S-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	436 Vorrätig 309 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,78000 € Lose im Beutel	SLW	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	30,0µin (0,76µm)	Schwarz	0,180" (4,57mm)	0,115" (2,92mm)	-55°C bis 125°C	-	Zinn	6,09mm	-	-	-	-
SSW-103-01-S-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	384 Vorrätig 838 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,78000 € Lose im Beutel	SSW	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	30,0µin (0,76µm)	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,104" (2,64mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Zinn	-	-	-	4,7A (pro Kontakt)	-
SSQ-103-03-G-S CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	398 Vorrätig 1.674 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,82000 € Lose im Beutel	SSQ	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,335" (8,51mm)	0,394" (10,00mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	-	465V AC, 655V DC
SSW-103-02-G-S-RA CONN RCPT 3POS 0.1 GOLD PCB R/A Samtec Inc.	226 Vorrätig 1.674 Fabrik Mehrwertprodukt	1 : 0,82000 € Lose im Beutel	SSW	Lose im Beutel	Aktiv	Buchse	Gegabelt	Platine an Platine oder Kabel	3	Alle	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchführungsloch, rechtwinklig	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,095" (2,41mm)	0,100" (2,54mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	4,7A (pro Kontakt)	-
ESQ-103-33-G-S-002 CONN SOCKET 3POS 0.1 GOLD PCB Samtec Inc.	0 Vorrätig 62 Fabrik Informationen zur Lieferzeit	1 : 1,40000 € Lose im Beutel	ESQ	Lose im Beutel	Aktiv	Erhöhter Sockel	Gegabelt	Platine an Platine	3	2	0,100" (2,54mm)	1	-	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Push-Pull	Gold	20,0µin (0,51µm)	Schwarz	0,635" (16,13mm)	0,090" (2,29mm)	-55°C bis 125°C	UL94 V-0	Gold	-	-	-	5,7A (pro Kontakt)	550V AC

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Bei dieser Art von Steckleisten handelt es sich um Steckbuchsen. Sie bestehen aus Buchsensockeln in einem Kunststoffgehäuse und ermöglichen den Board-zu-Board-Anschluss, indem sie mit einem rechteckigen Kabelsteckverbinder oder einer Stiftleiste verbunden werden. Sie sind mit einer Vielzahl unterschiedlicher Positionen und Raster erhältlich. Bei einigen Modellen lässt sich die Positionsanzahl durch Abreißen einfach manuell ändern. Mögliche Montagetypen sind unter anderem Panel-, Platinenrand-, Stapel-, Oberflächen- und Durchsteckmontage.

Steckleisten, Steckbuchsen, Sockel

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