Kartenabstandhalter, Stapler (Board zu Board)

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Anzahl der Positionen	Raster	Anzahl der Reihen	Reihenabstand	Länge - gesamter Pin	Länge - Pfosten (Stecklänge)	Länge - Stapelhöhe	Länge - Lötende	Montagetyp	Abschluss	Kontaktoberfläche - Pfosten (Gegenstück)	Kontaktoberflächendicke - Pfosten (Gegenstück)	Farbe
75970-305-06LF CONN HDR 6POS 0.1" STACK T/H Amphenol ICC (FCI)	4.132 Vorrätig	1 : 0,51000 € Tasche	BERGSTIK®, MezzSelect™, Basics+	Tasche	Aktiv	6	0,100" (2,54mm)	1	-	1,025" (26,035mm)	0,460" (11,684mm)	0,445" (11,300mm)	0,120" (3,050mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Zinn	78,7µin (2,00µm)	Schwarz
61303211221 WR-PHD 2.54 MM BOARD STACKER Würth Elektronik	229 Vorrätig	1 : 2,41000 € Tasche	WR-PHD	Tasche	Aktiv	32	0,100" (2,54mm)	1	-	0,836" (21,240mm)	0,118" (3,000mm)	0,600" (15,240mm)	0,118" (3,000mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Gold	-	Schwarz
EW-50-14-L-S-900 CONN HDR 50POS 0.1 STACK T/H Samtec Inc.	0 Vorrätig 77 Fabrik Informationen zur Lieferzeit	1 : 5,23000 € Lose im Beutel	Flex Stack, EW	Lose im Beutel	Aktiv	50	0,100" (2,54mm)	1	-	1,430" (36,322mm)	0,200" (5,080mm)	0,900" (22,860mm)	0,330" (8,382mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz
DWM-05-52-G-S-224 CONN HDR 5POS 0.05 STACK T/H Samtec Inc.	464 Vorrätig 237 Fabrik	1 : 0,97000 € Lose im Beutel	Flex Stack, DWM	Lose im Beutel	Aktiv	5	0,050" (1,27mm)	1	-	0,425" (10,800mm)	0,081" (2,057mm)	0,224" (5,690mm)	0,120" (3,048mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz
EW-10-13-G-D-400 CONN HDR 20POS 0.1 STACK T/H Samtec Inc.	4 Vorrätig 305 Fabrik	1 : 3,52000 € Lose im Beutel	Flex Stack, EW	Lose im Beutel	Aktiv	20	0,100" (2,54mm)	2	0,100" (2,54mm)	1,230" (31,242mm)	0,500" (12,700mm)	0,400" (10,160mm)	0,330" (8,382mm)	Durchkontaktierung	Lötverbindung	Gold	10,0µin (0,25µm)	Schwarz

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Kartenabstandhalter, Stapler (Board zu Board)

Steckverbinder mit rechteckiger Stiftleiste sind dazu vorgesehen, Schaltungen auf einer Leiterplatte mit Schaltungen auf einer anderen Leiterplatte zu verbinden und dabei für Isolierung und den nötigen Leiterplattenabstand zu sorgen. Ihre Auswahl erfolgt nach Raster (Abstand zwischen den Pin-Mittelpunkten), Stapelhöhe: und Anzahl der Positionen und Reihen. Sie werden üblicherweise fest verlötet, wobei auch Varianten zur Oberflächenmontage und Durchkontaktierung in Gold-, Zinn- und Zinn-Blei-Ausführung erhältlich sind.