Arrays, Randverbinder, Mezzanine (Board zu Board)

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Verfügbare Menge
Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Steckverbindertyp
Anzahl der Positionen
Raster
Anzahl der Reihen
Montagetyp
Merkmale
Kontaktoberfläche
Kontaktoberflächendicke
Stapelhöhen im gesteckten Zustand
Höhe über Platine
ASP-134603-01
CONN ARRAY RCPT 160POS SMD GOLD
Samtec Inc.
0
Vorrätig
1.186
Marktplatz
Informationen zur Lieferzeit
1 : 11,76000 €
Gurtabschnitt (CT)
200 : 10,42435 €
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Lose im Beutel
Aktiv
Array, Flanschdose
160
0,050" (1,27mm)
4
Oberflächenmontage
VITA 57
Gold
30,0µin (0,76µm)
-
0,258" (6,55mm)
ASP-134486-01
CONN ARRAY RCPT 400POS SMD GOLD
Samtec Inc.
4.355
Vorrätig
1 : 19,44000 €
Gurtabschnitt (CT)
200 : 19,56475 €
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR)
Gurtabschnitt (CT)
Aktiv
Array, Flanschdose
400
0,050" (1,27mm)
10
Oberflächenmontage
VITA 57
Gold
30,0µin (0,76µm)
-
0,258" (6,55mm)
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Arrays, Randverbinder, Mezzanine (Board zu Board)


Die Steckverbinder dieser Bauart haben Kontakte, die in linearen Reihen und in einem Umriss angeordnet sind, der nicht rund ist, sondern allgemein rechteckig. Sie werden zur Herstellung einsteckbarer Verbindungen direkt zwischen Platinen verwendet, ohne dass dabei Drähte oder Kabel nötig sind. Mit ihnen lässt sich eine große Anzahl von elektrischen Verbindungen auf relativ kleinem Raum herstellen. Aus diesem Grund werden sie häufig eingesetzt, um Komponenten von räumlich begrenzten Systemen zu verbinden.