Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module

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Hersteller
Beacon EmbeddedWorksLantronix, Inc.NetBurner Inc.Parallax Inc.Trenz Electronic GmbH
Serie
-BASIC Stamp®DM37xTE0714TE0725TE0841XPort®
Verpackung
BoxLose im BeutelTablett
Produktstatus
AktivBei Digi-Key nicht mehr erhältlichNicht für NeukonstruktionenObsolet
Modul-/Kartentyp
FPGAFPGA KernMCU KernMCU, Ethernet CoreMCU, FPGAMPU KernMPU, DSP Kern
Kernprozessor
ARM® Cortex®-A8, DM3730Artix-7 A100TArtix-7 A50TArtix-7 XC7A100T-2FGG484CArtix-7 XC7A200T-2FBG484CColdFire 5270DSTni-EXKintex UltraScale KU035PIC16C57CXilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Koprozessor
-Artix-7TMS320C64x (DSP)XPort AR
Geschwindigkeit
20MHz25MHz100MHz147,5MHz200MHz1GHz-
Flash-Größe
2KB EEPROM512KB16MB32MB64MB128MB512MB
RAM-Größe
32B256KB8,064MB256MB1GB2GB-
Steckverbindertyp
50 Pins-B2BBoard-to-Board-(BTB)-Sockel - 200Board-to-Board-Sockel (BTB)RJ-45, 2x50 HeaderRJ45
Größe / Dimension
L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)L x B: 0,590" x 1,060" (15,00mm x 27,00mm)L x B: 1,200" x 0,600" (30,00mm x 15,00mm)L x B: 1,570" x 1,180" (40,00mm x 30,00mm)L x B: 1,970" x 1,570" (50,00mm x 40,00mm)L x B: 2,050" x 2,990" (52,00mm x 76,00mm)L x B: 2,600" x 2,000" (66,04mm x 50,80mm)L x B: 2,870" x 1,380" (73,00mm x 35,00mm)
Betriebstemperatur
-40°C bis 85°C0°C bis 70°C0°C bis 85°C
Lagerungsoptionen
Umweltschutzoptionen
Medien
MARKTPLATZPRODUKT
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Preis
Serie
Verpackung
Produktstatus
Modul-/Kartentyp
Kernprozessor
Koprozessor
Geschwindigkeit
Flash-Größe
RAM-Größe
Steckverbindertyp
Größe / Dimension
Betriebstemperatur
BS2-IC
BS2-IC
IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB
Parallax Inc.
200
Vorrätig
1 : 45,24000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU Kern
PIC16C57C
-
20MHz
2KB EEPROM
32B
-
L x B: 1,200" x 0,600" (30,00mm x 15,00mm)
0°C bis 70°C
XP1001000-05R
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
4.633
Vorrätig
1 : 50,72000 €
Tablett
Tablett
Aktiv
MPU Kern
DSTni-EX
XPort AR
25MHz
512KB
256KB
RJ45
L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)
-40°C bis 85°C
MOD5270-100IR
MOD5270-100IR
IC MOD COLDFIRE 147.5MHZ 8.064MB
NetBurner Inc.
514
Vorrätig
1 : 80,23000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Aktiv
MCU, Ethernet Core
ColdFire 5270
-
147,5MHz
512KB
8,064MB
RJ-45, 2x50 Header
L x B: 2,600" x 2,000" (66,04mm x 50,80mm)
-40°C bis 85°C
71
Vorrätig
1 : 127,40000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
FPGA
Artix-7 A50T
Artix-7
-
16MB
-
-
L x B: 1,570" x 1,180" (40,00mm x 30,00mm)
-40°C bis 85°C
39
Vorrätig
1 : 337,32000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MPU, DSP Kern
ARM® Cortex®-A8, DM3730
TMS320C64x (DSP)
1GHz
512MB
256MB
Board-to-Board-(BTB)-Sockel - 200
L x B: 0,590" x 1,060" (15,00mm x 27,00mm)
0°C bis 70°C
10
Vorrätig
1 : 1.599,91000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Aktiv
MCU, FPGA
Kintex UltraScale KU035
-
-
64MB
2GB
B2B
L x B: 1,970" x 1,570" (50,00mm x 40,00mm)
-40°C bis 85°C
7
Vorrätig
1 : 396,05000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Obsolet
FPGA Kern
Artix-7 XC7A200T-2FBG484C
-
200MHz
32MB
1GB
B2B
L x B: 1,970" x 1,570" (50,00mm x 40,00mm)
0°C bis 85°C
TE0725
TE0725-03-100-2C
IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB
Trenz Electronic GmbH
0
Vorrätig
1 : 159,62000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Nicht für Neukonstruktionen
FPGA Kern
Artix-7 A100T
-
100MHz
32MB
-
50 Pins
L x B: 2,870" x 1,380" (73,00mm x 35,00mm)
0°C bis 70°C
1
Vorrätig
1 : 2.039,61000 €
Box
-
Box
Aktiv
FPGA Kern
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
-
-
128MB
2GB
Board-to-Board-Sockel (BTB)
L x B: 2,050" x 2,990" (52,00mm x 76,00mm)
0°C bis 85°C
TE0725-03-100-2I9
TE0725-03-100-2I9
IC MOD ARTIX-7 A100T 100MHZ 32MB
Trenz Electronic GmbH
0
Vorrätig
1 : 195,89000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Obsolet
FPGA Kern
Artix-7 A100T
-
100MHz
32MB
-
50 Pins
L x B: 2,870" x 1,380" (73,00mm x 35,00mm)
-40°C bis 85°C
0
Vorrätig
1 : 340,66000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
Bei Digi-Key nicht mehr erhältlich
FPGA Kern
Artix-7 XC7A100T-2FGG484C
-
200MHz
32MB
1GB
B2B
L x B: 1,970" x 1,570" (50,00mm x 40,00mm)
0°C bis 85°C
Angezeigt werden
von 11

Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module


Die Produkte in der Familie der modularen Embedded-Prozessoren vereinen einen Mikrocontroller, einen Mikroprozessor, einen FPGA oder einen anderen vergleichbaren Datenverarbeitungsbaustein mit den zugehörigen unterstützenden Komponenten wie z. B. Speicher, Energiemanagement, Timing und andere Elemente, die für dessen Betrieb benötigt werden. Sie sind für die Integration in ein Endprodukt vorgesehen und bieten Produktentwicklern Zugang zu modernen Datenverarbeitungs- und Schnittstellenfunktionen, ohne dass dazu Designerfahrungen im Bereich Highspeed-Hardware erforderlich sind.