Lötzinn, Lot

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Zusammensetzung	Durchmesser	Schmelzpunkt	Flussmittelart	Drahtstärke	Geflechtart	Prozess	Form	Haltbarkeit	Haltbarkeit - Beginn	Lager-/Kühltemperatur
NC191LTA10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	501 Vorrätig	1 : 6,81000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Spritze, 0,35 Unzen (10g), 3cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LTA15 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	22 Vorrätig	1 : 9,38000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191SNL15 SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS Chip Quik Inc.	18 Vorrätig	1 : 11,09000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	422 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191SNL50 SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS Chip Quik Inc.	23 Vorrätig	1 : 11,95000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	422 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191SNL15T5 SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS Chip Quik Inc.	14 Vorrätig	1 : 14,51000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	422 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	5	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LTA50 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	20 Vorrätig	1 : 16,23000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT50 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	16 Vorrätig	1 : 16,23000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191SNL250 SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS Chip Quik Inc.	9 Vorrätig	1 : 49,62000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	422 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Glas, 8,8 Unzen (250 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT250 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	9 Vorrätig	1 : 49,62000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Glas, 8,8 Unzen (250 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT250T5 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	15 Vorrätig	1 : 66,75000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	5	Bleifrei	Glas, 8,8 Unzen (250 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191SNL250T5 SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS Chip Quik Inc.	3 Vorrätig	1 : 75,31000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	422 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	5	Bleifrei	Glas, 8,8 Unzen (250 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LTA500C SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	2 Vorrätig	1 : 99,25000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Kartusche, 17,64 Unzen (500 g)	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT500T5C SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	2 Vorrätig	1 : 116,37000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	5	-	Kartusche, 17,64 Unzen (500 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191SNL500T5C SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS Chip Quik Inc.	2 Vorrätig	1 : 150,62000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	423 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	5	-	Kartusche, 17,64 Unzen (500 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT10 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 6,81000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,35 Unzen (10 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT15 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 9,38000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT15T5 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	5 Vorrätig	1 : 12,80000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	5	Bleifrei	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LTA15T5 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	2 Vorrätig	1 : 12,80000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	5	-	Spritze, 0,53 Unzen (15 g), 5 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT35 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	5 Vorrätig	1 : 15,37000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LTA35 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	4 Vorrätig	1 : 15,37000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	4	-	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191SNL35 SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS Chip Quik Inc.	4 Vorrätig	1 : 16,23000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	422 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	4	Bleifrei	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT35T5 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 20,51000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	5	Bleifrei	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LTA35T5 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 20,51000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)	-	279°F (137°C)	No-Clean	-	5	-	Spritze, 1,23 Unzen (35 g), 10 cc	12 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191LT50T5 SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 23,93000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)	-	280°F (138°C)	No-Clean	-	5	Bleifrei	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)
NC191SNL50T5 SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS Chip Quik Inc.	2 Vorrätig	1 : 30,78000 € Lose im Beutel	Smooth Flow™	Lose im Beutel	Aktiv	Lötpaste	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	-	422 bis 428°F (217 bis 220°C)	No-Clean	-	5	Bleifrei	Glas, 1,76 Unzen (50 g)	6 Monate	Herstellungsdatum	37°F bis 46°F (3°C bis 8°C)

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Lötzinn, Lot

Lötmittel sind Metalllegierungen, die dazu dienen, Metalloberflächen miteinander zu verbinden. Es gibt verschiedene Typen wie Stangenlot, Bandlot, Lotpaste, Lotkugeln oder Lotdraht, mit Durchmessern von 0,15 mm bis 6,35 mm und einem Schmelzpunkt von 118 °C bis 1084 °C, in bleifreier oder bleihaltiger Qualität. Als Flussmittel gibt es unter anderem säurehaltige Produkte, „No-Clean“, Kolophonium mit starkem oder schwachem Aktivator oder wasserlösliche Typen.

Lötzinn, Lot

Lötzinn, Lot

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