Lötschablonen, Vorlagen

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen	Raster	Äußere Abmessung	Innere Abmessung	Zentriertes Wärmeleitpad	Material

BGA0006-S STENCIL BGA-484 1MM Chip Quik Inc.	8 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	484	0,039" (1,00mm)	L x B: 2,600" x 1,800" (66,04mm x 45,72mm)	-	-	Edelstahl
BGA0002-S STENCIL BGA-324 .8MM Chip Quik Inc.	7 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	324	0,031" (0,80mm)	L x B: 1,950" x 1,350" (49,53mm x 34,29mm)	-	-	Edelstahl
BGA0027-S BGA-121 (0.65MM PITCH, 11 X 11 G Chip Quik Inc.	9 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	121	0,026" (0,65mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0019-S BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID Chip Quik Inc.	6 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	36	0,016" (0,40mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0001-S STENCIL BGA-100 .8MM Chip Quik Inc.	4 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	100	0,031" (0,80mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0034-S BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G Chip Quik Inc.	2 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	676	0,039" (1,00mm)	L x B: 2,600" x 1,800" (66,04mm x 45,72mm)	L x B: 1,024" x 1,024" (26,00mm x 26,00mm)	-	Edelstahl
BGA0009-S STENCIL BGA-484 1.27MM Chip Quik Inc.	1 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	484	0,050" (1,27mm)	L x B: 2,600" x 1,800" (66,04mm x 45,72mm)	-	-	Edelstahl
BGA0004-S STENCIL BGA-100 1MM Chip Quik Inc.	1 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	100	0,039" (1,00mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0023-S BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G Chip Quik Inc.	1 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	100	0,016" (0,40mm)	L x B: 1,950" x 1,350" (49,53mm x 34,29mm)	-	-	Edelstahl
BGA0029-S BGA-36 (0.35 MM PITCH, 6 X 6 GRI Chip Quik Inc.	1 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	36	0,014" (0,35mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0030-S BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID Chip Quik Inc.	1 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	36	0,020" (0,50mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0028-S BGA-36 STAINLESS STEEL STENCIL Chip Quik Inc.	3 Vorrätig	1 : 24,52000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	36	0,012" (0,30mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0036-S BGA-169 (0.75MM PITCH, 13X13 GRI Chip Quik Inc.	1 Vorrätig	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	169	0,029" (0,75mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	L x B: 0,512" x 0,512" (13,00mm x 13,00mm)	-	Edelstahl
BGA0007-S STENCIL BGA-100 1.27MM Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	100	0,050" (1,27mm)	L x B: 1,950" x 1,350" (49,53mm x 34,29mm)	-	-	Edelstahl
BGA0011-S BGA-25 STENCIL Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	25	0,020" (0,50mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0010-S BGA-42 STENCIL Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	42	0,020" (0,50mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0014-S BGA-54 STENCIL Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	54	0,029" (0,75mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0012-S BGA-54 (1.2MM PITCH) STENCIL Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	54	0,047" (1,20mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0015-S BGA-100 (0.65MM PITCH) STENCIL Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	100	0,026" (0,65mm)	L x B: 1,950" x 1,350" (49,53mm x 34,29mm)	-	-	Edelstahl
BGA0016-S BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	25	0,016" (0,40mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	-	-	Edelstahl
BGA0033-S BGA-144 (0.5 MM PITCH, 12 X 12 G Chip Quik Inc.	0 Vorrätig Informationen zur Lieferzeit	1 : 19,98000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	144	0,020" (0,50mm)	L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)	L x B: 0,472" x 0,472" (12,00mm x 12,00mm)	-	Edelstahl

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Lötschablonen, Vorlagen

Lotschablonen sind Masken, mit deren Hilfe die Lotpaste nur an bestimmten Stellen einer Leiterplatte aufgetragen wird. Es gibt folgende Typen von Lotschablonen: BGA, CSP, DFN, DFN/SON, FPC/FFC, HSOP, HTQFP, HTSSOP, LED, LED/DFN, LED/PLCC, LGA, LLP, LQFP, LSOP, mini SOIC, MLP/DFN, MLP/MLF, MQFP, MSOP, PLCC, PLCC/JLCC, POS, PowerQSOP, PowerSOIC, PowerSSO, PowerSSOP, PQFP, PSOP, QFN, QFN/LFCSP, QSOP, RN, RQFP, SOIC, SON, SOP, SOT/SC, SSOP, TO/DDPAK, TO/DPAK, TQFP, TSOC, TSOP, TSSOP, TVSOP, uMAX, VSOP und VSSOP.