Lötschablonen, Vorlagen

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	Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen	Raster	Äußere Abmessung	Innere Abmessung	Zentriertes Wärmeleitpad	Material
	BGA0002-S STENCIL BGA-324 .8MM Chip Quik Inc.	10 Vorrätig	1 : 20,14000 € Lose im Beutel	Proto-Advantage BGA	Lose im Beutel	Aktiv	BGA	324	0,031" (0,80mm)	L x B: 1,950" x 1,350" (49,53mm x 34,29mm)	-	-	Edelstahl
	ST0002-S PRACTICE KIT STENCIL FOR ST0002 Chip Quik Inc.	6 Vorrätig	1 : 47,92000 € Lose im Beutel	-	Lose im Beutel	Aktiv	-	-	-	L x B: 5,000" x 4,000" (127,00mm x 101,60mm)	-	-	Edelstahl

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Lotschablonen sind Masken, mit deren Hilfe die Lotpaste nur an bestimmten Stellen einer Leiterplatte aufgetragen wird. Es gibt folgende Typen von Lotschablonen: BGA, CSP, DFN, DFN/SON, FPC/FFC, HSOP, HTQFP, HTSSOP, LED, LED/DFN, LED/PLCC, LGA, LLP, LQFP, LSOP, mini SOIC, MLP/DFN, MLP/MLF, MQFP, MSOP, PLCC, PLCC/JLCC, POS, PowerQSOP, PowerSOIC, PowerSSO, PowerSSOP, PQFP, PSOP, QFN, QFN/LFCSP, QSOP, RN, RQFP, SOIC, SON, SOP, SOT/SC, SSOP, TO/DDPAK, TO/DPAK, TQFP, TSOC, TSOP, TSSOP, TVSOP, uMAX, VSOP und VSSOP.