IC-Sockel

Angezeigt werden

von 50

Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)	Raster - Paarung	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Kontaktmaterial - Paarung	Montagetyp	Merkmale	Abschluss	Raster - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Kontaktoberflächendicke - Pfosten	Kontaktmaterial - Pfosten	Gehäusematerial	Betriebstemperatur
130-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 Vorrätig	200 : 0,42340 € Lose im Beutel	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
130-028-000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 Vorrätig	200 : 0,50285 € Lose im Beutel	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
110-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 Vorrätig	100 : 0,74090 € Lose im Beutel	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-014-051 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M	0 Vorrätig	600 : 0,87428 € Lose im Beutel	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen, Dichtungsband	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
130-024-050 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 Vorrätig	400 : 0,96075 € Lose im Beutel	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
130-028-050 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 Vorrätig	400 : 1,09858 € Lose im Beutel	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
110-024-050 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 Vorrätig	400 : 1,21220 € Lose im Beutel	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-006-000 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	6 (2 x 3)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-008-000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-008-001 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	8 (2 x 4)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen, Dichtungsband	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-010-000 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	10 (2 x 5)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-014-000 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-014-001 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	14 (2 x 7)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen, Dichtungsband	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-016-000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-016-001 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	16 (2 x 8)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen, Dichtungsband	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-018-000 CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	18 (2 x 9)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-020-000 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-020-001 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	20 (2 x 10)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen, Dichtungsband	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-022-000 CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,4" (10,16mm) Abstand	22 (2 x 11)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-024-000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-024-001 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen, Dichtungsband	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-028-000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-028-001 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	28 (2 x 14)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen, Dichtungsband	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-032-000 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C
100-032-001 CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 3M	0 Vorrätig	Obsolet	100	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	32 (2 x 16)	0,100" (2,54mm)	Gold	8,00µin (0,203µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen, Dichtungsband	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Messing	Polyphenylensulfid (PPS), glasgefüllt	-65°C bis 125°C

Angezeigt werden

von 50

Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.

IC-Sockel

IC-Sockel

INFORMATION

HILFE

KONTAKT

FOLGEN SIE UNS