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Modul-/Kartentyp
Kernprozessor
Koprozessor
Geschwindigkeit
Flash-Größe
RAM-Größe
Steckverbindertyp
Größe / Dimension
Betriebstemperatur
XP1001000-05R
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
9.814
Vorrätig
1 : 52,99000 €
Tablett
Tablett
AktivMPU KernDSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ45L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)-40°C bis 85°C
101-0453
20-101-0453
IC MOD RABBIT 2000 22.1MHZ 128KB
Digi
768
Vorrätig
1 : 69,73000 €
Box
Box
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 2000-22,1MHz256KB128KB2 IDC-Steckerleisten 2x26L x B: 1,150" x 1,600" (29,00mm x 41,00mm)-40°C bis 85°C
20-101-0672
20-101-0672
IC MOD RABBIT 3000 22.1MHZ 512KB
Digi
251
Vorrätig
1 : 76,39000 €
Box
Box
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 3000-22,1MHz512KB512KBIDC Header 2x20L x B: 1,230" x 2,110" (31,00mm x 54,00mm)-40°C bis 85°C
20-101-1305
20-101-1305
IC MOD RABBIT 3700 22.1MHZ 512KB
Digi
217
Vorrätig
1 : 95,30000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 3000-22,1MHz512KB (Intern), 1MB (Extern)512KBIDC Header 2x20L x B: 1,200" x 2,950" (30,00mm x 75,00mm)0°C bis 70°C
20-101-1112
20-101-1112
IC MOD RABBIT4000 58.98MHZ 512KB
Digi
276
Vorrätig
1 : 111,73000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 4000-58,98MHz512KB512KBIDC Header 2x25, 2x5L x B: 1,840" x 2,420" (47,00mm x 61,00mm)0°C bis 70°C
20-101-0507
20-101-0507
IC MOD RABBIT 3000 30MHZ 512KB
Digi
530
Vorrätig
1 : 123,40000 €
Box
Box
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 3000-30MHz512KB512KB2 IDC-Steckerleisten 2x17L x B: 1,850" x 2,730" (47,00mm x 69,00mm)0°C bis 70°C
20-101-0434
20-101-0434
IC MOD RABBIT 2000 22.1MHZ 512KB
Digi
1.724
Vorrätig
1 : 147,88000 €
Box
Box
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 2000-22,1MHz512KB512KB2 IDC-Steckerleisten 2x20L x B: 2,000" x 3,500" (51,00mm x 89,00mm)0°C bis 70°C
20-101-1068
20-101-1068
IC MOD RABBIT 3000 44.2MHZ 1MB
Digi
872
Vorrätig
1 : 157,05000 €
Box
Box
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 3000-44,2MHz512KB (Intern), 4MB (Extern)1MB2 IDC-Steckerleisten 2x17, 1 IDC-Steckerleiste 2x5L x B: 1,850" x 2,730" (47,00mm x 69,00mm)-40°C bis 70°C
XP1001000x-05R
XP1001000M-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
1.612
Vorrätig
1 : 54,30000 €
Tablett
Tablett
AktivMPU KernDSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ45L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)-40°C bis 85°C
BS2-IC
BS2-IC
IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB
Parallax Inc.
708
Vorrätig
1 : 54,35000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivMCU KernPIC16C57C-20MHz2KB EEPROM32B-L x B: 1,200" x 0,600" (30,00mm x 15,00mm)0°C bis 70°C
XPort
XP1002000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
3.227
Vorrätig
1 : 54,84000 €
Tablett
Tablett
AktivMPU KernDSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ45L x B: 0,570" x 0,720" (14,50mm x 18,30mm)-40°C bis 85°C
1.347
Vorrätig
1 : 56,40000 €
Tablett
Tablett
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernIPv6XPort® Pro Lx6-16MB16MBRJ45L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)-40°C bis 85°C
376
Vorrätig
1 : 60,76000 €
Box
-
Box
AktivMPU KernSITCore-480MHz16MB32MB---40°C bis 85°C
161
Vorrätig
1 : 63,44000 €
Tablett
Tablett
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernIPv6XPort® Pro-16MB16MBRJ45L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)-40°C bis 85°C
226
Vorrätig
1 : 63,44000 €
Tablett
Tablett
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernIPv6XPort® Pro-16MB16MBRJ45L x B: 0,630" x 1,330" (16,00mm x 33,90mm)-40°C bis 85°C
20-101-1093
20-101-1093
IC MOD RABBIT4000 29.49MHZ 256KB
Digi
118
Vorrätig
1 : 72,83000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 4000-29,49MHz512KB256KBIDC Header 2x25, 2x5L x B: 1,410" x 1,880" (36,00mm x 48,00mm)0°C bis 70°C
XPD1001000-01
XPD1001000-01
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
2.023
Vorrätig
1 : 80,21000 €
Tablett
Tablett
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernDSTni-EXXPort Direct+25MHz512KB256KBRJ45L x B: 1,250" x 1,700" (31,80mm x 43,30mm)-40°C bis 85°C
101-0404
20-101-0404
IC MOD RABBIT 2000 25.8MHZ 512KB
Digi
96
Vorrätig
1 : 114,56000 €
Box
Box
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernRabbit 2000-25,8MHz256KB512KB2 IDC-Steckerleisten 2x20L x B: 1,900" x 2,300" (48,30mm x 58,40mm)-40°C bis 85°C
G400S-SM-480
G400S-SM-480
IC MOD ARM926EJ-S 400MHZ 32KB
GHI Electronics, LLC
570
Vorrätig
1 : 144,63000 €
Box
Box
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernARM926EJ-S-400MHz4MB (Extern)32KB (Intern), 128MB (Extern)-L x B: 1,900" x 1,300" (48,30mm x 33,10mm)-40°C bis 85°C
G400D-SM-400
G400D-SM-400
IC MOD ARM926EJ-S 400MHZ 32KB
GHI Electronics, LLC
93
Vorrätig
1 : 144,63000 €
Box
Box
Nicht für NeukonstruktionenMPU KernARM926EJ-S-400MHz4MB (Extern)32KB (Intern), 128MB (Extern)-L x B: 2,670" x 1,260" (67,70mm x 31,90mm)-40°C bis 85°C
mod5282-100ir
MOD5282-100IR
IC MOD COLDFIRE 66MHZ 8.064MB
NetBurner Inc.
672
Vorrätig
1 : 168,13000 €
Lose im Beutel
-
Lose im Beutel
AktivMCU, Ethernet CoreColdFire 5282-66MHz512KB8,064MBRJ-45, 2x50 HeaderL x B: 2,600" x 2,000" (66,04mm x 50,80mm)-40°C bis 85°C
SOMDM3730-20-1780AGIR
SOMDM3730-20-1780AGIR
IC MOD CORTEX-A8 800MHZ 256MB
Beacon EmbeddedWorks
762
Vorrätig
1 : 368,81000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivMPU, DSP KernARM® Cortex®-A8, DM3730TMS320C64x (DSP)800MHz512MB256MBBoard-to-Board-(BTB)-Sockel - 200L x B: 0,590" x 1,060" (15,00mm x 27,00mm)-40°C bis 85°C
SOMOMAPL138-10-1603QHIR
SOMOMAPL138-10-1603QHIR
IC MOD OMAP-L138 375MHZ 128MB
Beacon EmbeddedWorks
81
Vorrätig
1 : 384,31000 €
Lose im Beutel
Lose im Beutel
AktivMPU, DSP KernOMAP-L138TMS320C6748 (DSP)375MHz16MB128MB-L x B: 1,570" x 1,180" (40,00mm x 30,00mm)-40°C bis 85°C
SM-K26-XCL2GI
SM-K26-XCL2GI
SOM K26I VISION ZYNQ MPSOC
AMD Xilinx
251
Vorrätig
1 : 526,62000 €
Box
Box
AktivFPGA KernARM® Cortex®-A53Arm® Cortex®-R5F533MHz, 1,333GHz16GB eMMC, 64MB QSPI4GB2 x 240 PinsL x B: 3,030" x 2,360" (77,00mm x 60,00mm)-40°C bis 100°C (TJ)
BS2PE-IC
BS2PE
IC MODULE SX48AC 8MHZ 38B 32KB
Parallax Inc.
137
Vorrätig
1 : 72,34000 €
Box
Box
AktivMCU KernSX48AC-8MHz32KB EEPROM38 B-L x B: 1,200" x 0,600" (30,00mm x 15,00mm)0°C bis 70°C
Angezeigt werden
1 - 25
von 1.046

Mikrocontroller, Mikroprozessor, FPGA-Module


Die Produkte in der Familie der modularen Embedded-Prozessoren vereinen einen Mikrocontroller, einen Mikroprozessor, einen FPGA oder einen anderen vergleichbaren Datenverarbeitungsbaustein mit den zugehörigen unterstützenden Komponenten wie z. B. Speicher, Energiemanagement, Timing und andere Elemente, die für dessen Betrieb benötigt werden. Sie sind für die Integration in ein Endprodukt vorgesehen und bieten Produktentwicklern Zugang zu modernen Datenverarbeitungs- und Schnittstellenfunktionen, ohne dass dazu Designerfahrungen im Bereich Highspeed-Hardware erforderlich sind.