WS991SNL500T4

DigiKey-Teilenr.
315-WS991SNL500T4-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
WS991SNL500T4
Beschreibung
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Lötpaste
Zusammensetzung
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser
-
Schmelzpunkt
423°F (217°C)
Flussmittelart
Wasserlöslich
Drahtstärke
-
Geflechtart
4
Prozess
Bleifrei
Form
Glas, 17,64 Unzen (500 g)
Haltbarkeit
6 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Basis-Produktnummer
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Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
1102,40000 €102,40 €
588,23800 €441,19 €
1082,74100 €827,41 €
2575,97800 €1.899,45 €
5071,21540 €3.560,77 €
10066,73500 €6.673,50 €
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