WS991SNL500T4 | |
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DigiKey-Teilenr. | 315-WS991SNL500T4-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | WS991SNL500T4 |
Beschreibung | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Bleifrei Wasserlöslich Lötpaste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Glas, 17,64 Unzen (500 g) |
Datenblatt | Datenblatt |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Hersteller | Chip Quik Inc. | |
Serie | ||
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Lötpaste | |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Durchmesser | - | |
Schmelzpunkt | 423°F (217°C) | |
Flussmittelart | Wasserlöslich | |
Drahtstärke | - | |
Geflechtart | 4 | |
Prozess | Bleifrei | |
Form | Glas, 17,64 Unzen (500 g) | |
Haltbarkeit | 6 Monate | |
Haltbarkeit - Beginn | Herstellungsdatum | |
Basis-Produktnummer |
Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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1 | 102,40000 € | 102,40 € |
5 | 88,23800 € | 441,19 € |
10 | 82,74100 € | 827,41 € |
25 | 75,97800 € | 1.899,45 € |
50 | 71,21540 € | 3.560,77 € |
100 | 66,73500 € | 6.673,50 € |
Stückpreis ohne MwSt.: | 102,40000 € |
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Stückpreis mit MwSt.: | 121,85600 € |