BGA0030-S
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

BGA0030-S

Digi-Key-Teilenr.
BGA0030-S-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
BGA0030-S
Beschreibung
BGA-36 (0.5 MM PITCH, 6 X 6 GRID
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Datenblatt  Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Auswählen
Kategorie
Herst.
Chip Quik Inc.
Serie
Gehäuse
Lose im Beutel
Produktstatus
Aktiv
Typ
BGA
Anzahl der Positionen
36
Raster
0,020" (0,50mm)
Äußere Abmessung
L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)
Innere Abmessung
-
Zentriertes Wärmeleitpad
-
Material
Edelstahl
Dicke
0,0040" (0,102mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
EigenschaftBeschreibung
RoHS-StatusRoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL)Nicht anwendbar
REACH-StatusVon REACH nicht betroffen
ECCNEAR99
HTSUS7326.90.8688
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
120,20000 €20,20 €
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Zusätzliche Ressourcen
EigenschaftBeschreibung
Standardverpackung1