Datenblatt für 78171, 78172 Series Product Spec von Molex

molex E 1.2mm E“) 5- SMTEfiFfi :I *7 9 1.20mm Pitch WVTVB CONNECTOR ‘15/10/20 T‘AKAIKE
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JAPANESE
ENGLISH
REV.
B
SHEET
1-16
REVISE ON PC ONLY
TITLE: 1.20mm PITCH, W-T-B CONNECTOR
製品仕様書
B
変更
REVISED
J2016-0360
15/10/20 T.AKAIKE
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MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
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DESIGN CONTROL
J
STATUS
WRITTEN
BY:
CWLAM
CHECKED
BY:
LS LEE
APPROVED
BY:
NUKITA
DATE: YR/MO/DAY
2010/12/07
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
1. 適用範囲 SCOPE
本仕様書は、 殿 に納入する
1.2mm ピッチ SMT基板コネクタ について規定する。
This specification covers the 1.20mm Pitch, W-T-B CONNECTOR series.
2. 製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER
Product Name
Part Number
リセ ターミナル
Receptacle Terminal
7817204**
リセ ハウジング 2~5
Receptacle Housing 2 ~ 5 ckt
78172000*
アセンブリ エンボス梱包品
2~5
Embossed tape packaging of
Plug Assembly 2~5ckt
78171000*
molex
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JAPANESE
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PRODUCT SPECIFICATION
3. 定格及び適用電線 RATINGS AND APPLICABLE WIRES
Item
Standard
最大許容電圧
Allowable Voltage (MAX.)
50 V
[ AC (実効値 rms) / DC ]
最大許容電流 及び 用電線
Allowable Current ( MAX. )
And Applicable wires
AWG#28
1.5A
被覆外径:φ0.6φ0.7mm
Insulation O.D.
AWG#30
1.0A
使用温度範囲*1*2*3
Ambient Temperature Range
-25°C ~ + 85°C
低温において氷結しないこと Not freeze in low temperature
*1 : 板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2 : 電による温度上昇分を含む。
This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity.
*3 : 合電線も本使用温度範囲を満足すること。
Applicable wires must also meet the specified temperature range.
molex 4,1_ Efi B’J'HEEE Electrical performance
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JAPANESE
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4. 性能 PERFORMANCE
4-1. 的性能 Electrical performance
Item
Test Condition
Requirement
4-1-1
Contact
Resistance
コネクタを嵌合させ、開放電 20mV以下、短絡電流
10mA にて測定する(EIA-364-23)
Mate connectors and measured by dry circuit, 20mV
MAX., 10mA.
(EIA-364-23)
20 milliohms MAX.
4-1-2
Insulation
Resistance
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び
タ-ミナル、アース間に、DC 500Vを印加し測定する
(EIA-364-21)
Mate connectors and apply 500V DC between adjacent
terminal or ground.
(EIA-364-21)
100 Megohms MIN.
4-1-3
Dielectric
Withstanding
Voltage
コネクタを嵌合させ、隣接するタ-ミナル間及び
タ-ミナル、アース間に、AC 500V (効値)
1分間 印加する。
(EIA-364-20)
Mate connectors and apply 500V AC(rms) for 1 minute
between adjacent terminal or ground.
(EIA-364-20)
異状なきこと
No Breakdown
molex W venically
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JAPANESE
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PRODUCT SPECIFICATION
4-2. 械的性能 Mechanical Performance
Item
Test Condition
Requirement
4-2-1
挿入力及び抜去
Insertion and
Withdrawal Force
毎分25±3mmの速さで挿入、抜去を垂直に行う。
(EIA-364-13)
Insert and withdraw connectors vertically at the
speed rate of 25±3mm/minute.
(EIA-364-13)
6項参照
Refer to paragraph 6
4-2-2
圧着部引張強度
Crimping
Pull out Force
圧着されたターミナルを治具に固定し、電線を軸
向に毎分12.7mmの速さで引張る。
Fix the crimped terminal to the jig, apply axial pull
out force on the wire at the speed rate of 12.7
mm/minute.
CS-78172-013にを満
たすこと
Refer to Crimp
Specification
CS-78172-013
4-2-3
HDR端子保持力
Header Terminal
Retention Force
ハウジングに装着されたターミナルを
毎分 12.7mm の速さで軸方向に引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
12.7mm/minute on the terminal assembled
in the housing.
4N {0.40 kgf} MIN.
molex 473. Ifififififi» %(Dflfl Environmental Performance and Others
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PRODUCT SPECIFICATION
4-3. 境性能、の他 Environmental Performance and Others
Item
Test Condition
Requirement
4-3-1
繰り返し挿抜
Repeated
Insertion /
Withdrawal
1分間 10 以下 の速さで、挿入、抜去を
10 繰返す。
(EIA-364-09)
Mate and un-mate 10 cycles repeatedly by
rate of less than 10 cycles per minute.
(EIA-364-09)
Contact
Resistance
20 milliohms MAX.
4-3-2
Temperature Rise
コネクタを嵌合させ、全ての圧着端子を直列
に接続し最大許容電圧/電流を2時間印加した
後の温度上昇を熱電対で測定する。
(但し、抵抗負荷)
(EIA-364-70)
Mate connectors and all crimp terminals shall
be connected in a direct series.
The temperature rise shall be measured after
2 hours when the terminal reaches terminal
equilibrium under allowable voltage /
allowable current. (However with resistive
load)
(EIA-364-70)
Temperature
Rise
30 °C MAX.
4-3-3
Vibration
コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態に
て、嵌合軸を含む互いに垂直 3方向に
引割合 105510 Hz/、全振幅 1.52mm
の振動を各2時間 加える。(ケーブルは固定
すること)
(EIA-364-28)
Mate connectors and subject to the following
vibration conditions, for a period of 2 hours in
each of 3 mutually perpendicular axes,
passing DC 1mA during the test.
(Fix the cable at test.)
Amplitude : 1.52mm P-P
Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute.
Duration : 2 hours in each X.Y.Z.axes.
(EIA-364-28)
Contact
Resistance
20 milliohms MAX.
Discontinuity
1 micro second
MAX.
molex
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Item
Test Condition
Requirement
4-3-4
Heat Resistance
コネクタを嵌合させ、85±2°C 雰囲気中に
96時間放置後取り出し、12時間室温に
放置する。
(EIA-364-32)
Mate connectors and expose to 85±2 for
96 hours. Upon completion of the exposure
period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours , after which the specified
measurements shall be performed.
(EIA-364-32)
Appearance
異状なきこと
No Damage
Contact
Resistance
20 milliohms MAX
4-3-5
湿
Humidity
コネクタを嵌合させ、40±2°C相対湿度
90~95 の雰囲気中に 96時間 放置後
取り出し、12時間 室温に放置する。
(EIA-364-31)
Mate connectors and expose to 40±2°C,
relative humidity 90 to 95% for 96 hours.
Upon completion of the exposure period,
the test specimens shall be conditioned
at ambient room conditions for 1 to 2 hours,
after which the specified measurements shall
be performed.
(EIA-364-31)
Appearance
異状なきこと
No Damage
Contact
Resistance
20 milliohms MAX.
Insulation
Resistance
4-1-2項満足のこと
Must meet 4-1-2
Dielectric
Strength
4-1-3項満足のこと
Must meet 4-1-3
molex Reilow by Air Reilow Machine
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Item
Test Condition
Requirement
4-3-6
温度サイクル
Temperature
Cycling
コネクタを嵌合させ、 25±3°C 30分、
+85±2°C 30分。これを1イクルとし、
5サイクル 繰返す
但し、温度移行時間は 5分以内 とする。
試験後12時間 室温に放置する。
(EIA-364-32)
Mate connectors and subject to the following
conditions for 5 cycles. Upon completion of the
exposure period, the test specimens shall be
conditioned at ambient room conditions for
1 to 2 hours, after which the specified
measurements shall be performed.
5 cycles of :
a) 25±3°C 30 minutes
b) + 85±2°C 30 minutes
(EIA-364-32)
Appearance
異状なきこと
No Damage
Insulation
Resistance
100 Megohms
MIN.
Contact
Resistance
20 milliohms MAX.
(Change from
initial)
Dielectric
Withstanding
Voltage
異状なきこと
No Breakdown
4-3-7
半田付け性
Solderability
EIA-638に従った評価を実施する。
Parts shall be tested as per EIS-638.
濡れ性
Solder
Wetting
ピンホールや
隙間なく浸漬面
95%以上
(SMES-152)
95% of immersed
area must show
no voids, pin
holes.
(SMES-152)
4-3-8
半田耐熱性
Resistance to
Soldering Heat
大気リフロー時
(Reflow by Air Reflow Machine)
Average Ramp Rate 3C/sec max.
Preheat Temp. (Min.) 150C
Preheat Temp. (Max.) 200C
Preheat Time 60 180sec
Ramp to Peak 3C/sec max.
Time over liquidus 60 150 sec
Peak Temperature 260 +0/-5C
Time within 5C of peak 10 15 sec.
Ramp Cool Down 6C/sec max.
Time 25C to Peak 8 mins max
Appearance
端子ガタ、割れ
異状なきこと
No Damage
( ) : 参考規格 Reference Standard
{ } : 参考単位 Reference Unit
molex 571. fiflfi'ffiklfiflfi Dimensions and materia‘s 01 product.
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5. 外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS
5-1. 品寸法及び材質 Dimensions and materials of product.
図面参照 Refer to the drawing.
6. 梱包 PACKAGING
輸送、保管時に製品に傷がつかないよう梱包を行う。
Parts shall be packaged to protect against damage during handling, transit and storage.
7. 挿入力及び抜去力 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE
※ロックを解除して測定 Released lock, and measure.
No. of
CKT
単位
UNIT
挿入力(最大値
Insertion (MAX.)
抜去力(最小値
Withdrawal (MIN.)
初回
1st
3回目
3th
10回目
10th
初回
1st
3回目
3th
10回目
10th
2
N
18
18
18
4.0
1.5
1.2
3
N
21
21
21
4.0
1.5
1.2
4
N
24
24
24
4.0
1.5
1.2
5
N
27
27
27
4.0
1.5
1.2
molex Vlmo to Full rompcmun Sal-lb s! 1 g a m r _,; 01 Put Ylnu ADOVO quulflul nmpnmuu all 9:3. 2 3-555» :9... L 23:85! Don Tompomuu m. quumu- Temp-um" pununompcmuu -- loom TIMPO'IIH'.
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8. リフロー条件 REFLOW CONDITION
注記:本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので
事前に実装評価(リフロー評価) の御確認を御願い致します。
端子テール部、ネイル部が変色する場合が御座いますが、半田付け性には問題ありません。
NOTE : Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices
beforehand, because the condition changes by the soldering devices, printed circuit boards (PCB), and
so on. Although tail of terminal and nail may discolors, a solderability does not have a problem.
molex AN“; aura (a M. Jr. an ALJK k1
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9. SET-UP FOR VIBRATION TEST
Wires are to be fixed firmly onto the testing jig.
10. 注記 NOTES.
1. コネクタの嵌合を取り外す際は、かならずロックを解除して行ってください
When connectors are unmated, positive locks shall be released.
2. 本製品のプラスチック部に黒点、気泡等が確認される場合や色合いが異なる場合(経年変化によるハウジング
の変色を含む)が御座いますが、製品性能に影響は御座いません。
There is no influence in the product performance though the black spot or bubble etc. might be confirmed to
the plastic part of this product and the shade might be different (discoloration by secular distortion etc.).
3. 本製品は錫メッキを使用している為、外観に摺動痕がつく場合が御座いますが、
製品性能に影響は御座いません。
The wound of friction might adhere to externals because the tin plating is used for the tail and nail.
But there is no influence in the product performance.
4. 本製品のハウジング及びメッキ表面に多少の傷が確認される場合がありますが、
製品性能に問題御座いません
A few scratches may be confirmed to the surface of the housing and the plating of this product, however,
There is no problem in the product performance.
5. 本製品のプラスチック部が紫外線により変色する場合がありますが、製品性能には問題御座いません。
Discoloration of the plastic part of this product can result from exposure to ultraviolet light.
There is no problem in the product performance.
6. 本製品を結露・水濡れが発生する環境でのご使用の場合は、適切な防滴処置をお願い致します。
結露・水濡れにより、回路間で絶縁不良を起こす可能性が御座います
When this product is used at a place where exposure to water could be expected, please handle with
appropriate care to avoid damage from water.
There is a possibility of causing insulated malfunction between the circuits.
molex
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7. コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないでください。
Please do not conduct any washing process on the connectors because it may damage
the product’s function.
8. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の動作
によりコネクタ嵌合部(接点部)が常に動いてしまう状態での御使用は避けてください。
接触部の摺動磨耗等による 接触不良の原因となります。 従って、機器内で電線・プリント基板を固定し、
共振を抑える等の処置をお願い致します。
Please do not use the connectors in a condition where the wire, PCB, or the contact area is experiencing a
sympathetic vibration of wires and PCB, and constant movement of devices.
This may cause a defect in the contact due to the contact area being worn down. Therefore, please fix
wires and PCB on the chassis, and reduces sympathetic vibration.
9. コネクタ嵌合状態で基板の持ち運び等コネクタに負荷が掛かる作業は行わないようにしてください。
コネクタ破損等の原因となる場合が御座います。
Please do not do work that the load hangs in the connectors like the carrying of the substrate etc. with the
connectors engages. There is a case where it causes the connectors damage etc.
10. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットは
しないでください。コネクタ破壊や半田クラックを引き起こします。
After mated the connectors, please do not allow the PCBs to apply pressure on the connectors in either the
pitch direction, the span direction or rotational direction. It may cause damage to the connectors and may crack
the soldering.
11. 本製品及び加工工程品(仕掛品)や加工品(ハーネス等)の梱包及び輸送・保管時にはコネクタに負荷
加わらないようご注意ください。変形、破損などの原因となり、コネクタの性能不良の原因となります
Please try to prevent any external forces or shock from being applied to the connectors while the cable
assembly is in process, when it is being packaged, or while it is in transportation. This may cause deformation
and damage to the connectors and cause a defect in the product’s performance.
12. 本製品をご使用時には、1PIN当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は避けてください。
When using this product, please ensure that the specification for rated current per circuit is followed. Do not
allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current.
13. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られておりません。
スパーク等による危険の発生、性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないでください。
This product is not designed for the mating and unmating of the connectors to be performed under the condition
of an active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are mated and unmated
in this way.
14. コネクタに適用できる電線は、原則として錫メッキつき付軟銅撚り線です。
その他の電線の使用については別途ご確認ください。
The applicable wire for this connectors, in principle, is tin-plated copper stranded wire. Please consult us and
evaluate it in advance when using other wires.
molex
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15. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にしてください
Please keep enough clearance between connectors and chassis of your application in order not to apply
pressure on the connectors.
16. 電線の結束はコネクタから10mm以上のところで、電線に加わる力が均一になるようにしてください。ハーネ
ス品で電線一本(又は特定の数本)に力が加わらない様にしてください。
Please tie the cable at least 10mm away from the edge of the connectors and try to ensure that the force is
applied evenly on all of the wires.
17. 治具等を使用して圧着端子を抜いた場合には、ランスが変形し強度が低下し端子を再装着後の端子保持力が極
端に低下します。そのため、圧着端子のリペアの際には新しいハウジングを必ず使用してください。
When extracting a crimp terminal from the housing using a jig, it may deform the housing lance and therefore
reduce the terminal retention force enormously after re-inserting of the terminal. Therefore, please ensure to
use a new housing after repairing the crimp terminals.
18. ハーネス加工品及びコネクタ嵌合後の電線の引き回しの際、引張りによる力が加わりますと、接点部、結線部
(圧着部)やロック部(端子ロック部)が損傷を受け、接触不良の原因となります
電線の引回し配線をされる場合、コネクタに無理な外力が加わらないように電線に緩みを持たせ、余裕を持
たせる処置をしてください。
The cable assembly should not have a constant stress or pulling force applied on it when it is in the mated
condition. This phenomenon may damage the contact area or wiring area (crimping).
Therefore, when designing the wire positioning, please ensure that there is enough length of wire to avoid
stress on the connectors.
19. 電線はまとめて軽くつかみ、ゆっくり、垂直方向にまっすぐに引き抜いてください。
また、斜めにこじりながら抜くことは避けてください。コネクタを破損させる恐れが御座います。
Please hold wires all together lightly. And please withdraw receptacle housing slowly, axially and
vertically. Please avoid withdrawing them with an angle and roughly. That might cause damage to
connector.
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20. 圧着高さ、状態、適用電線等の詳細は、弊社圧着仕様書:CS-78172-012, CS-78172-013参照願います
The details refer to CS-78172-012, CS-78172-013 such as crimping satisfied height, state & applicable wire.
21. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットはしないで
ください。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。
After mating, please do not take a connector pace direction, a span direction and load to the
rotator direction. It causes connector destruction and the solder crack.
22. ハウジングのロック部やランス部などの可動部、及び端子を故意に変形させないでください。
製品性能が満足出来ない原因となります。
Do not deform the movable part as lock part and lance part of Plug. HS'G and terminals on purpose. It would
lead to product failure.
23. 半田実装部の未半田は、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、またコネクタ基板からの外れが
懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、ネイル部に半田付けを行ってください。
If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal short
circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connectors to come off of the PCB. Therefore,
please solder all of the terminals and fitting nails on the PCB.
24. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前にご確認ください。
If there is accidental contact with the connectors while it is going through the reflow machine, there may be
deformation or damage caused to the connectors. Please check to prevent this.
25. 実装性能平坦度)は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。基板の反りはコネクタ両端部を基
準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとしてください。
The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the PCB. The warpage
of the PCB should be a maximum of 0.02mm if measuring from one connectors edge to the other.
26. 梱包品の推奨保管条件を超えた場合は外観、半田付け性を確認の上ご使用ください
Please use it after confirming externals and soldering when the storage condition of packing goods is over
recommended storage condition.
27. 基板実装前後に端子及びネイルに触らないでください。
Please do not touch the terminals and fitting nails before or after mounted the connectors onto the PCB.
28. 基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。
Please do not stack the PCB directly after mounted the connectors on it.
29. 実装後において手半田コテによるリペアを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なってください
条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等が原因により
破損の原因になります。
Please conduct it under the condition of the specifications when repairing by hand soldering iron after mounting.
In the case of practicing beyond the condition, the backlash, the change in the contact gap, the deformation of
the mold and the melting, etc. may cause damage.
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE: 1.20mm PITCH, W-T-B CONNECTOR
製品仕様書
B
SEE SHEET 1 OF 16
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-78171-010
FILE NAME
PS-78171-010.docx
SHEET
14 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
30. 半田コテによる手修正を行なう際、過度の半田やフラックスを使用しないでください。半田上がりやフラック
ス上がりにより接触、機能不良に至る場合が御座います。
When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than needed.
This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact defect and
functional issues.
31. コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。
Please do not use the connectors alone to provide mechanical support for the PCB.
Please ensure that there is a fixed structure on the phone chassis or other component support for the PCB.
32. 本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度については、
保証の限りではありません。
Coplanarity is assured only before mounting.
There is no guarantee of coplanarity after mounting and in the reflow.
33. 弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので
あらかじめご相談ください。
In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance
because it may cause a fatal defect.
34. 本品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施していますので、フレキシブル基板等の特殊な基板
実装してご使用の際は、別途ご相談願います。
It is necessary to consult separately when mount product on a special PCB or FPC.
35. 嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行ってください。その際、リセハウジングとプラグの外壁同士を合せる様
に位置決めした後に押し込み、コネクタ同士が突き当たる(完全嵌合位置)まで真っ直ぐ押し込んでくださ
い。斜めの嵌合になる場合は10°以下の角度でリセハウジングとプラグの外壁同士を軽く当て、位置決めし
た後に嵌合してください。尚、コネクタ同士を過度に傾けた状態で嵌合を行いますと、ハウジングが破壊す
る恐れが有りますのでこのような嵌合はお避けください。
Please do the mating as much as possible to along to mating axis. At this time, positioning each side of
external faces of receptacle housing and plug and push to mating until both connectors strikes each other
(complete mating position). In the case of diagonal mating, touch with external faces with receptacle housing
and plug under the angle of 10°lightly, and push to mating in order to avoid the connector break.
36. リフロー条件によっては端子メッキ部にヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能には影ありまん。
There is no influence in the product performance though the twist might be generated in the terminal plating
part according to the reflow condition.
37. リフロー条件によっては樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There is no influence in the product performance though discoloration might be generated in the resin
according to the reflow condition.
38. リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。
Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence the
product’s performance.
molex
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JAPANESE
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TITLE: 1.20mm PITCH, W-T-B CONNECTOR
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PS-78171-010
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
39. 本製品は大気リフローでの実装を想定していますN2リフローで実装した場合、リフロー後、半田上がりを生
じる恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。
Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand.
The mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, air reflow machine,
Nitrogen reflow machine, and the type of PCB. The different mounting conditions may have an influence on the
product’s performance.
40. 弊社評価では厚さ0.1mm、開口率100%のメタルマスクを使用しています。
Thickness 0.1mm, aperture ratio 100% metal mask is used in this specification.
molex
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JAPANESE
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TITLE: 1.20mm PITCH, W-T-B CONNECTOR
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PS-78171-010
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PS-78171-010.docx
SHEET
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EN-037(2015-09 rev.4)
PRODUCT SPECIFICATION
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DATE
ECN NO.
WRITTEN BY :
CHECKED BY :
A
RELEASED
10/12/07
J2011-0746
CWLAM
LS LEE
B
REVISED
15/10/20
J2016-0360
T.AKAIKE
K.ASAKAWA