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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer 294-1104-ND
Verfügbare Menge 774
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

BDN18-3CB/A01

Beschreibung Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 12 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Various Semiconductor Heat Sink
RoHS-Informationen BDN Series RoHS Cert
Katalogseite 2579 (DE2011-DE PDF)
Produkteigenschaften Alle auswählen
Kategorie

Lüfter, Wärmemanagement

Produktfamilie

Thermo - Kühlkörper

Hersteller

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Status der Komponente Aktiv
Typ Befestigung oben
Paket gekühlt Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Form Quadratisch, Stiftrippen
Länge 1,81" (45,97 mm)
Weite 1,810" (45,97 mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0,355" (9,02 mm)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand @ Umluft 3,5°C/W @ 400 LFM
Thermischer Widerstand @ Natürlich 10,8°C/W
Material Aluminium
Material-Oberflächenverarbeitung Schwarz eloxiert
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 1.000
Andere Namen 294-1104
BDN183CB/A01

22:09:56 12.7.2016

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 2,89000 2,89
10 2,81400 28,14
25 2,73840 68,46
50 2,58620 129,31
100 2,43400 243,40
250 2,28184 570,46
500 2,20578 1.102,89
1.000 1,97759 1.977,59
5.000 1,94716 9.735,81

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