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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer 294-1109-ND
Verfügbare Menge 2.287
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

BDN11-3CB/A01

Beschreibung Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 12 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Various Semiconductor Heat Sink
Produktschulungsmodul(e) Low-Cost, High Performance Spartan®-3 Generation
RoHS-Informationen BDN Series RoHS Cert
Katalogseite 2579 (DE2011-DE PDF)
Produkteigenschaften Alle auswählen
Kategorie

Lüfter, Wärmemanagement

Produktfamilie

Thermo - Kühlkörper

Hersteller

CTS Thermal Management Products

Serie BDN
Status der Komponente Aktiv
Typ Befestigung oben
Paket gekühlt Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode Thermoband, Klebstoff (enthalten)
Form Quadratisch, Stiftrippen
Länge 1,110" (28,19 mm)
Weite 1,110" (28,19 mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0,355" (9,02 mm)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand @ Umluft 7,2°C/W @ 400 LFM
Thermischer Widerstand @ Natürlich 20,9°C/W
Material Aluminium
Material-Oberflächenverarbeitung Schwarz eloxiert
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 1.000
Andere Namen 294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01

14:51:43 12.5.2016

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 2,39000 2,39
10 2,32800 23,28
25 2,26440 56,61
50 2,13880 106,94
100 2,01300 201,30
250 1,88716 471,79
500 1,82424 912,12
1.000 1,63552 1.635,52
5.000 1,60407 8.020,36

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