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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer 294-1155-ND
Verfügbare Menge 402
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

APF30-30-13CB

Beschreibung HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Erweiterte Beschreibung Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 8 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter APF Series
RoHS-Informationen APF Series RoHS Cert
Katalogseite 2579 (DE2011-DE PDF)
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Kategorien
Hersteller

CTS Thermal Management Products

Serie APF
Status der Komponente Aktiv
Typ Befestigung oben
Paket gekühlt Sortiert (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode Thermoband, Klebstoff (nicht enthalten)
Form Quadratisch, Rippen
Länge 1,181" (30,00 mm)
Weite 1,181" (30,00 mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0,500" (12,70 mm)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand @ Umluft 2,5°C/W @ 200 LFM
Thermischer Widerstand @ Natürlich -
Material Aluminium
Material-Oberflächenverarbeitung Schwarz eloxiert
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 300
Andere Namen 294-1155
APF303013CB

08:34:24 2.26.2017

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 6,56000 6,56
10 6,38600 63,86
25 6,03120 150,78
50 5,67620 283,81
100 5,32150 532,15
250 4,96676 1.241,69
500 4,61198 2.305,99
1.000 4,52329 4.523,29

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