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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer SMD291SNL50T3-ND
Verfügbare Menge 415
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

SMD291SNL50T3

Beschreibung Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 50g (1.8 oz)
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Standardlieferzeit des Herstellers 3 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter SMD291SNL Datasheet
Materialsicherheits-Datenblatt SMD291SNL Series MSDS
Vorgestelltes Produkt Solder Paste in 50g Jars
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Kategorie

Löten, Entlöten, Nacharbeitsprodukte

Produktfamilie

Löten

Hersteller

Chip Quik Inc.

Serie CHIPQUIK®
Status der Komponente Aktiv
Prozess Bleifrei
Typ Lötpaste
Flussmittelart No-Clean
Zusammenstellung Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Leitungsquerschnitt -
Durchmesser -
Kerngröße -
Form Glas, 50 g (1,8 Unzen)
Schmelzpunkt 422 bis 428°F (217 bis 220°C)
Versandinfo -
Gewicht 0,113 lbs (51,26g)
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 1

14:33:18 12.4.2016

Preise & Beschaffung
 

Menge
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1 15,99000 15,99

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