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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer BER169-ND
Verfügbare Menge 35.029
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

HF115AC-0.0055-AC-90

Beschreibung Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangle Adhesive - One Side
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 2 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Hi-Flow 115-AC
Sonstige(s) verwandte(s) Dokument(e) Sil-Pad Metric Configurations
RoHS-Informationen Hi-Flow 115-AC Material Report
PCN-Verpackung Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Katalogseite 2577 (DE2011-DE PDF)
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Kategorie

Lüfter, Wärmemanagement

Produktfamilie

Thermo - Pads, Blätter

Hersteller

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Status der Komponente Aktiv
Verwendung TO-218, TO-220, TO-247
Form Rechteckig
Umriss 21,84 mm x 18,79 mm
Dicke 0,0055" (0,140 mm)
Material Phasenwechselverbundmaterial
Haftmittel Klebstoff - einseitig
Rückfolie, Träger Glasfaser
Farbe Grau
Thermale Widerstandsfähigkeit 0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit 0,8 W/m-K
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 100
Andere Namen BER169
BG428814
HF115AC-90
HF115AC00055AC90
HF115TAAC-90

06:05:52 12.8.2016

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 0,09000 0,09
10 0,08200 0,82
50 0,07360 3,68
100 0,06510 6,51
500 0,05658 28,29
1.000 0,04244 42,44
5.000 0,03678 183,90

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