Zu Favoriten hinzufügen
Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer BER168-ND
Verfügbare Menge 14.668
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

HF115AC-0.0055-AC-58

Beschreibung Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangle Adhesive - One Side
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 2 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Hi-Flow 115-AC
Sonstige(s) verwandte(s) Dokument(e) Sil-Pad Metric Configurations
RoHS-Informationen Hi-Flow 115-AC Material Report
PCN-Verpackung Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Katalogseite 2577 (DE2011-DE PDF)
Produkteigenschaften Alle auswählen
Kategorie

Lüfter, Wärmemanagement

Produktfamilie

Thermo - Pads, Blätter

Hersteller

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Status der Komponente Aktiv
Verwendung TO-220
Form Rechteckig
Umriss 19,05 mm x 12,70 mm
Dicke 0,0055" (0,140 mm)
Material Phasenwechselverbundmaterial
Haftmittel Klebstoff - einseitig
Rückfolie, Träger Glasfaser
Farbe Grau
Thermale Widerstandsfähigkeit 0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit 0,8 W/m-K
 
Folgendes könnte für Sie ebenfalls von Interesse sein
Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 100
Andere Namen BER168
BG426642
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58

06:47:31 12.6.2016

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 0,09000 0,09
10 0,08000 0,80
50 0,07200 3,60
100 0,06380 6,38
500 0,05546 27,73
1.000 0,04159 41,59
5.000 0,03605 180,23

Senden Sie eine Angebotsanfrage für Mengen, die größer sind, als die oben angezeigten.

Feedback senden