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Digi-Key Teilenummer BER166-ND
Verfügbare Menge 3.144
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

HF115AC-0.0055-AC-05

Beschreibung THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
Erweiterte Beschreibung Thermal Pad Gray 41.91mm x 28.95mm Rhombus Adhesive - One Side
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL) 1 (Unbegrenzt)
Standardlieferzeit des Herstellers 2 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter Hi-Flow 115-AC
RoHS-Informationen Hi-Flow 115-AC Material Report
PCN-Verpackung Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
Katalogseite 2577 (DE2011-DE PDF)
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Kategorien
Hersteller

Bergquist

Serie Hi-Flow® 115-AC
Status der Komponente Aktiv
Verwendung TO-3
Form Rhombus
Umriss 41,91 mm x 28,95 mm
Dicke 0,0055" (0,140 mm)
Material Phasenwechselverbundmaterial
Haftmittel Klebstoff - einseitig
Rückfolie, Träger Glasfaser
Farbe Grau
Thermale Widerstandsfähigkeit 0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit 0,8 W/m-K
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 100
Andere Namen BER166
HF115AC-05
HF115AC00055AC05
HF115TAAC-05

11:38:53 2.24.2017

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 0,26000 0,26
10 0,23100 2,31
50 0,20640 10,32
100 0,18250 18,25
500 0,15872 79,36
1.000 0,11903 119,03
5.000 0,10316 515,81

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