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Produktübersicht
Digi-Key Teilenummer ATS1166-ND
Verfügbare Menge 3.448
Kann sofort versendet werden
Hersteller

Hersteller-Teilenummer

ATS-53230K-C1-R0

Beschreibung HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
Erweiterte Beschreibung Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
Bleifreier Status / RoHS Status Bleifrei / RoHS-konform
Standardlieferzeit des Herstellers 6 Wochen
Dokumente & Medien
Datenblätter ATS-53230K-C1-R0
Sonstige(s) verwandte(s) Dokument(e) maxiGRIP Clearance Guideline
maxiGRIP Installation Guide
Produktschulungsmodul(e) maxiGRIP™ Flip-Chip
maxiGRIP™ Heat Sink Attachment
maxiGRIP™ and Board Level Cooling
Videodatei maxiGRIP
Katalogseite 2574 (DE2011-DE PDF)
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Kategorien
Hersteller

Advanced Thermal Solutions Inc.

Serie maxiGRIP
Status der Komponente Aktiv
Typ Befestigung oben
Paket gekühlt BGA
Befestigungsmethode Clip, Thermo-Material
Form Quadratisch, Rippen
Länge 0,906" (23,01 mm)
Weite 0,906" (23,01 mm)
Durchmesser -
Höhe von der Basis (Höhe der Rippe) 0,571" (14,50 mm)
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg -
Wärmewiderstand @ Umluft 8,8°C/W @ 200 LFM
Thermischer Widerstand @ Natürlich -
Material Aluminium
Material-Oberflächenverarbeitung Schwarz eloxiert
 
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Zusätzliche Ressourcen
Standardpaket ? 10
Andere Namen ATS-53230K-C2-R0
ATS1166
ATS53230KC2R0

03:30:04 3.28.2017

Preise & Beschaffung
 

Menge
Alle Preise verstehen sich in EUR.
Preisreduzierung Einheitspreis Gesamtpreis
1 9,12000 9,12
10 8,87400 88,74
25 8,38080 209,52
50 7,88780 394,39
100 7,39490 739,49
250 6,90192 1.725,48
500 6,40892 3.204,46
1.000 6,28568 6.285,68

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